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内绝缘型塑封半导体器件专利

时间:2026-08-04    作者:admin 点击: ( 2 ) 次

【摘要】 本实用新型涉及内绝缘型塑封半导体器件,包括框架、大底板、小底板、可控硅芯片、门极内引线、K极内引线和电极引出端,可控硅芯片与电极引出端之间连接门极内引线和K极内引线,电极引出端与小底板连接,大底板与小底板之间设有三氧化二铝陶瓷片,小底板上设有凸台,可控硅芯片置于凸台上,框架、大底板和小底板均为铜质材料制成,门极内引线和K极内引线均为铜引线片。本实用新型优点:绝缘耐压、有利散热、气密性高、可靠性高、安全性高。 【专利类型】实用新型 【申请人】启东市捷捷微电子有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】226200 江苏省启东市经济开发区城北工业园兴龙路8号 【申请人地区】中国 【申请人城市】南通市 【申请人区县】启东市 【申请号】CN201020240792.7 【申请日】2010-06-28 【申请年份】2010 【公开公告号】CN201804870U 【公开公告日】2011-04-20 【公开公告年份】2011 【授权公告号】CN201804870U 【授权公告日】2011-04-20 【授权公告年份】2011.0 【IPC分类号】H01L29/74; H01L29/00; H01L23/495 【发明人】徐洋; 吴家健; 黄健; 王琳 【主权项内容】内绝缘型塑封半导体器件,包括框架、大底板、小底板、可控硅芯片、门极内引线、K极内引线和电极引出端,所述可控硅芯片与电极引出端之间连接门极内引线和K极内引线,所述电极引出端与小底板连接,其特征在于:所述大底板与小底板之间设有三氧化二铝陶瓷片,所述小底板上设有凸台,所述可控硅芯片置于凸台上,所述框架、大底板和小底板均为铜质材料制成,所述门极内引线和K极内引线均为铜引线片。 【当前权利人】江苏捷捷微电子股份有限公司 【当前专利权人地址】江苏省南通市启东市经济开发区钱塘江路3000号

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