【摘要】 本实用新型为一种用于超大功率照明级发光二极管金属封装结构的卡圈，其包括上表面外环、上表面内环、沿外环向下延伸出形成的环状侧壁，下表面外环以及在上表面外环上呈对称分布的四个安装螺孔。该卡圈通过螺栓固定在热量缓冲器上，除起到密封紧固的作用外，还在环状侧壁、下表面外环和热量缓冲器上表面间形成热传导界面，将热量缓冲器的热量传导至卡圈上，卡圈接触散热面积与卡圈底面圆形面积之比至少为40％，有效帮助封装结构散热。该卡圈结构简单、成本低廉、易于加工装配，整体性好。 【专利类型】实用新型 【申请人】江苏欣力光电有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】210008 江苏省南京市鼓楼区19号金峰大厦2705室 【申请人地区】中国 【申请人城市】南京市 【申请人区县】鼓楼区 【申请号】CN201020689841.5 【申请日】2010-12-30 【申请年份】2010 【公开公告号】CN201983241U 【公开公告日】2011-09-21 【公开公告年份】2011 【授权公告号】CN201983241U 【授权公告日】2011-09-21 【授权公告年份】2011.0 【IPC分类号】F21V31/00; F21V29/00; F21Y101/02; F21V29/70; F21Y115/10 【发明人】牟小波; 陆春阳 【主权项内容】1.一种用于超大功率照明级发光二极管金属封装结构的卡圈，包括上表面外环(1-1)、上表面内环(1-2)、沿外环向下延伸出形成的环状侧壁(1-3)，下表面外环(1-4)以及在上表面外环上呈对称分布的四个安装螺孔(1-5)，其特征在于：卡圈接触散热面积与卡圈底面圆形面积之比，至少为40％。 1.一种用于超大功率照明级发光二极管金属封装结构的卡圈，包括上表面外环(1-1)、上表面内环(1-2)、沿外环向下延伸出形成的环状侧壁(1-3)，下表面外环(1-4)以及在上表面外环上呈对称分布的四个安装螺孔(1-5)，其特征在于：卡圈接触散热面积与卡圈底面圆形面积之比，至少为40％。。 （，） 【当前权利人】江苏欣力光电有限公司 【当前专利权人地址】江苏省南京市鼓楼区19号金峰大厦2705室 【专利权人类型】有限责任公司 【统一社会信用代码】913201025520739379 【引证次数】1.0 【他引次数】1.0 【家族引证次数】1.0

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