【摘要】 本发明涉及一种基于电子浆料的敷铜陶瓷基板制造方法，属于微电子封装技术领域。将以氧化亚铜粉体为原料制备的油系或水系电子浆料涂覆在陶瓷基板表面形成厚度为80~120μm的涂层；经高温烧结、还原处理，在氧化铝陶瓷表面获得铜层；采用电镀或者化学镀的方式加工获得的基板，即可获得界面致密，表面光滑的敷铜陶瓷基板。本发明工艺简单，无需大型设备，原料便宜、成本低、成品率可高达90%以上，界面氧含量可以通过氧化亚铜粉的含量和烧结气氛调节，金属图形化方便，表面光洁度高，特别是基板界面铜层致密连续，且厚度可控，使功率电子器件工作更加稳定。 【专利类型】发明申请 【申请人】南京航空航天大学 【申请人类型】学校 【申请人地址】210016 江苏省南京市御道街29号 【申请人地区】中国 【申请人城市】南京市 【申请人区县】秦淮区 【申请号】CN201010565232.3 【申请日】2010-11-30 【申请年份】2010 【公开公告号】CN102060573A 【公开公告日】2011-05-18 【公开公告年份】2011 【授权公告号】CN102060573B 【授权公告日】2013-07-03 【授权公告年份】2013.0 【发明人】傅仁利; 俞晓东; 宋秀峰; 井敏; 李冉 【主权项内容】一种基于电子浆料的敷铜陶瓷基板制造方法，其特征在于包括以下步骤：(1)、制备氧化亚铜油系电子浆料：将75.75~83.9重量份功能相、15.1~22.73重量份有机载体、0.5~0.76重量份触变剂、0.5~0.76重量份润湿剂混合均匀后，经球磨，制得浆料，粘度为45Pa·s~100Pa·s；制备氧化亚铜水系电子浆料：将48.7~65.5重量份功能相、33.2~49.4重量份有机载体、0.65~0.95重量份触变剂、0.65~0.95重量份润湿剂混合均匀后经球磨，制得浆料，粘度为0.1Pa·s~10Pa·s；(2)、取步骤(1)制备的氧化亚铜油系或水系电子浆料，通过旋转涂覆或丝网印刷的方式，在陶瓷基板表面形成厚度为50~120μm的涂层，涂覆厚度可根据旋转速度及网板厚度调整；(3)、取步骤(2)制备的陶瓷基板，经高温烧结、还原处理，在氧化铝陶瓷表面获得铜层；(4)、制备电镀液：将15~16重量份五水合硫酸铜、5~6重量份浓硫酸、0.4重量份葡萄糖、77.6~79.6重量份蒸馏水混合均匀后备用；制备化学镀液：将1.5重量份五水合硫酸铜、1.5重量份36%甲醛溶液、1.4重量份氢氧化钠、1.2重量份酒石酸钾钠、2重量份EDTA‑2Na、0.015重量份亚铁氰化钾、0.05重量份聚乙二醇、92.34重量份蒸馏水混合均匀后备用； (5)、取步骤(3)制备的陶瓷基板，采用步骤(4)制备的电镀液进行电镀或采用化学镀液进行化学镀，即可获得界面致密，表面光滑的敷铜陶瓷基板。 【当前权利人】南京铭旷电子科技有限公司 【当前专利权人地址】江苏省南京市溧水经济开发区柘宁东路368号汇智产业园3栋1层 【专利权人类型】公立 【统一社会信用代码】12100000466006826U 【被引证次数】10 【被他引次数】8.0 【家族被引证次数】10

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