【摘要】一种微带阵列天线的互耦补偿分析方法是对阵列天线结构进行建模，使用MATLAB函数delaunay对结构进行德络内三角化，将待研究金属的表面被划分为一系列三角，拥有公共边的每对三角构成相应的RWG边元。然后，采用偶极子模型法，即将包含
【摘要】 本实用新型公开了一种椎间植骨器，该椎间植骨器包括漏斗和捣杆，所述的漏斗包括斗体(1)和导套(2)，斗体(1)上口直径为3.5-5cm，斗体(1)下口直径为8-10mm，斗体(1)斜面与水平面的夹角为30-45°，导套(2)为空心的圆柱体，长为12-15cm；捣杆包括杆身(4)和手柄(3)，杆身(4)为实心圆柱体，与导套(2)内壁紧密配合至上下滑动。本实用新型椎间植骨器极大地方便了手术操作，植骨速度快，节约了手术时间，同时植骨过程在导套筒中完成，避免了对脊髓神经的反复刺激和损伤，减少术后并发症。且用该椎间植骨器能准确将植骨材料送到所需位置，使植骨量充足，增加了椎间融合率，提高了术后脊柱稳定性。 【专利类型】实用新型 【申请人】夏建龙 【申请人类型】个人 【申请人地址】210029 江苏省南京市鼓楼区萍聚村5号9幢103室 【申请人地区】中国 【申请人城市】南京市 【申请人区县】鼓楼区 【申请号】CN201020237839.4 【申请日】2010-06-24 【申请年份】2010 【公开公告号】CN201701281U 【公开公告日】2011-01-12 【公开公告年份】2011 【授权公告号】CN201701281U 【授权公告日】2011-01-12 【授权公告年份】2011.0 【IPC分类号】A61B17/56 【发明人】夏建龙 【主权项内容】一种椎间植骨器，其特征在于该椎间植骨器包括漏斗和捣杆，所述的漏斗包括斗体(1)和导套(2)，斗体(1)上口直径为3.5‑5cm，斗体(1)下口直径为8‑10mm，斗体(1)斜面与水平面的夹角为30‑45°，导套(2)为空心的圆柱体，长为12‑15cm；捣杆包括杆身(4)和手柄(3)，杆身(4)为实心圆柱体，与导套(2)内壁紧密配合至上下滑动。 （，） 【当前权利人】南京中医药大学 【当前专利权人地址】江苏省南京市栖霞区仙林大道138号 【被引证次数】11 【被他引次数】11.0 【家族被引证次数】11
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