【摘要】本发明公开了一种多模式微混合器芯片包括n个样品入口、m个样品出口、上基板和下基板,所述上基板通过流道层和下基板固联为一体;所述上基板包括上基板基底材料层和设置在上基板基底材料层下表面的上基板导电薄膜;所述流道层包括曲线形流道和与曲线
【摘要】 一种可修复式铣刀及一体化修复装置,其特征是所述的可修复刀片(3)上沉积有一层金刚石膜(4);所述的一体化修复装置主要由金刚石沉积膜工作室(5)和刀片刃磨工作室(6)组成,金刚石沉积膜工作室(5)中设有放置可修复刀片(3)进行金刚石沉积的工作台(5-3),工作台(5-3)安装在工作台导轨(6-8)上,工作台导轨(6-8)从金刚石沉积膜工作室(5)延伸到刀片刃磨工作室(6)中,在金刚石沉积膜工作室(5)和刀片刃磨工作室(6)之间设有供工作台(5-3)通过的门(7),在刀片刃磨工作室(6)中安装有刃磨装置(8)。本发明刃磨效率高,无需人工干预,有利于提高切削质量。。 【专利类型】发明授权 【申请人】南京航空航天大学 【申请人类型】学校 【申请人地址】210016 江苏省南京市白下区御道街29号 【申请人地区】中国 【申请人城市】南京市 【申请人区县】玄武区 【申请号】CN201010291301.6 【申请日】2010-09-26 【申请年份】2010 【公开公告号】CN101934400B 【公开公告日】2011-11-02 【公开公告年份】2011 【授权公告号】CN101934400B 【授权公告日】2011-11-02 【授权公告年份】2011.0 【IPC分类号】B23C5/20; B23P6/00 【发明人】左敦稳; 汪洪峰; 邵定林; 黎向锋; 王吉胜; 董学伟 【主权项内容】1.一种可修复刀片用沉积与刃磨一体化修复装置,其特征是它主要由金刚石沉积膜工作室(5)和刀片刃磨工作室(6)组成,金刚石沉积膜工作室(5)中设有放置可修复刀片(3)进行金刚石沉积的工作台(5-3),工作台(5-3)安装在工作台导轨(6-8)上,工作台导轨(6-8)从金刚石沉积膜工作室(5)延伸到刀片刃磨工作室(6)中,在金刚石沉积膜工作室(5)和刀片刃磨工作室(6)之间设有供工作台(5-3)通过的门(7),在刀片刃磨工作室(6)中安装有刃磨装置(8);所述的金刚石沉积膜工作室(5)包括电源(5-1)、气体进口(5-4)、真空抽气口(5-6)、炉压计(5-8)、不变形热丝装置(5-10)和气体分流分布器(5-11),所述的电源(5-1)与安装在真空室(5-2)中的不变形热丝装置(5-10)相连,不变形热丝装置(5-10)位于工作台(5-3)的上方,真空抽气口(5-6)位于真空室(5-2)的下部,真空抽气口(5-6)上安装有抽气调节阀(5-7),气体进口(5-4)位于真空室(5-2)的上部,气体进口(5-4)上安装有进口调节阀(5-5),气体分流分布器(5-11)安装在真空室(5-2)中、不变形热丝装置(5-10)的上方,气体分流分布器(5-11)连接有气体分流分布器调节器(5-12),炉压计(5-8)的一端穿过真空室(5-2)的室壁伸入真空室(5-2)中,在真空室(5-2)上还设有观察窗(5-5)。 【当前权利人】南京航空航天大学 【当前专利权人地址】江苏省南京市白下区御道街29号 【专利权人类型】公立 【统一社会信用代码】12100000466006826U 【引证次数】7.0 【他引次数】7.0 【家族引证次数】8.0 【家族被引证次数】5
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