【摘要】 本发明公开一种利用发光二极管的玻璃-硅圆片级板上芯片(chiponboard，COB)封装方法，包括以下步骤：第一步，刻蚀硅微槽阵列，微槽之间通过微流道相连通，在微槽内放置适量的热释气剂；第二步，将带有图案和热释气剂的上述Si圆片与硼硅玻璃圆片在空气中或者真空中阳极键合形成密封腔体；第三步，加热，并保温，形成球形玻璃微腔，热却至常温，退火，去除硅得到圆片级玻璃微腔；第四步，引线基板的制备；第五步，芯片贴装、引线；第六步，圆片级键合；第七步，填充硅胶，实现LED的圆片级封装。该发明集成了圆片级的LED反光杯，降低了热阻，降低了成本。 【专利类型】发明申请 【申请人】东南大学 【申请人类型】学校 【申请人地址】210096 江苏省南京市四牌楼2号 【申请人地区】中国 【申请人城市】南京市 【申请人区县】玄武区 【申请号】CN201010552613.8 【申请日】2010-11-19 【申请年份】2010 【公开公告号】CN102097545A 【公开公告日】2011-06-15 【公开公告年份】2011 【授权公告号】CN102097545B 【授权公告日】2012-10-24 【授权公告年份】2012.0 【发明人】尚金堂; 徐超; 陈波寅; 张迪 【主权项内容】1.一种发光二极管的玻璃-硅圆片级板上芯片封装方法，其特征在于，包括以下步骤：第一步，在Si圆片(1)上刻蚀与所封装LED阵列相对应的图案：微槽(2)阵列，微槽之间通过微流道(3)相连通，微槽(2)为方形或圆形，在微槽内放置适量的热释气剂(4)； 第二步，将带有图案和热释气剂的上述Si圆片(1)与硼硅玻璃圆片在空气中或者真空中阳极键合使上述微槽和微流道密封，形成密封腔体；第三步，将上述键合好的圆片在空气中加热至820℃~950℃，并保温0.5~10min，热释气剂因受热分解产生气体在密闭腔体内形成的正压力，使得在熔融玻璃上形成与所述硅微槽相对应的球形玻璃微腔(5)以及连接球形玻璃微腔的圆柱形玻璃微流道：对应于微槽(2)的熔融玻璃形成球形玻璃微腔，对应于微流道(3)的玻璃形成圆柱形微流道，热却至常温，退火，去除硅得到圆片级玻璃微腔；第四步，引线基板的制备：在硅圆片(6)上刻蚀形成特定尺寸的微槽(7)，微槽与玻璃微腔(5)位置相对应；再在硅圆片(6)表面溅射金属铝，通过光刻腐蚀制作金属引线(9)和LED芯片(10)的反光杯(8)，得到引线基板(6)；第五步，芯片贴装、引线：将发光二极管芯片(10)贴装在引线基板(6)的反光杯(8)内相应位置，并引线(11)使得芯片与引线基板相连接；第六步，圆片级键合：将所述圆片级玻璃微腔与载有LED芯片的基板(6)进行键合，形成键合圆片(13)；第七步，通过玻璃微流道(16)向发光二极管(LED)芯片与圆片级玻璃微腔间隙内填充的硅胶(12)，使得发光二极管芯片处于所述玻璃封装体(5)中，实现LED的圆片级封装；上述步骤中，荧光粉的涂覆方式为以下三种中的一种：在第三步制备得到玻璃微腔后在玻璃微腔表面涂覆荧光粉，或在第五步芯片贴装后将荧光粉涂覆在芯片表面，或在第七步在填充的硅胶中均匀混入荧光粉。 【当前权利人】东南大学 【当前专利权人地址】江苏省南京市四牌楼2号 【统一社会信用代码】12100000466006770Q 【被引证次数】12 【被他引次数】12.0 【家族被引证次数】12

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