【摘要】 一种模块化低成本的毫米波实时成像电扫描天线系统，包括N块重叠设置的完全相同的PCB单元且相邻的PCB单元之间设有间隙，所述的PCB单元包括介质基板，在介质基板的一个表面上覆有作为信号地的金属贴片，在介质基板的另一个表面上覆有与作为信号地的金属贴片共同作用构成天线阵列的金属贴片和PCB Rotman透镜，在天线与PCB Rotman透镜之间设有铁电体薄膜移相器阵列，并且，天线阵列的馈电端口与铁电体薄膜移相器阵列中的铁电体薄膜移相器的一端进行一对一连接，PCB Rotman透镜的阵列端口中的端口与铁电体薄膜移相器阵列中的铁电体薄膜移相器的另一端进行一对一连接。具有集成度高、扫描控制系统简单的优点。 【专利类型】实用新型 【申请人】东南大学 【申请人类型】学校 【申请人地址】210096 江苏省南京市四牌楼二号 【申请人地区】中国 【申请人城市】南京市 【申请人区县】玄武区 【申请号】CN201020574818.1 【申请日】2010-10-25 【申请年份】2010 【公开公告号】CN201812932U 【公开公告日】2011-04-27 【公开公告年份】2011 【授权公告号】CN201812932U 【授权公告日】2011-04-27 【授权公告年份】2011.0 【IPC分类号】H01Q1/38; H01Q19/06; H01Q21/00 【发明人】王宗新; 杨非; 尤立志 【主权项内容】一种模块化低成本的毫米波实时成像电扫描天线系统，其特征在于，包括N块重叠设置的完全相同的PCB单元且相邻的PCB单元之间设有间隙，所述的PCB单元包括介质基板(1)，在介质基板(1)的一个表面上覆有作为信号地的金属贴片(2)，在介质基板(1)的另一个表面上覆有与作为信号地的金属贴片共同作用构成天线阵列(3)的金属贴片和PCB Rotman透镜(4)，在天线(3)与PCB Rotman透镜(4)之间设有铁电体薄膜移相器阵列(5)，并且，天线阵列(3)的馈电端口与铁电体薄膜移相器阵列(5)中的铁电体薄膜移相器(51)的一端进行一对一连接，PCB Rotman透镜(4)的阵列端口中的端口与铁电体薄膜移相器阵列(5)中的铁电体薄膜移相器(51)的另一端进行一对一连接。 【当前权利人】东南大学 【当前专利权人地址】江苏省南京市四牌楼二号 【统一社会信用代码】12100000466006770Q 【被引证次数】5 【被自引次数】3.0 【被他引次数】2.0 【家族被引证次数】5

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