【摘要】 本实用新型公开一种双频双极化印刷天线，包括介质板、辐射单元、馈电结构和接地板，所述介质板为圆盘形，分为上层介质板和下层介质板；所述辐射单元印制于所述上层介质板的上表面；所述馈电结构印制于所述下层介质板的上表面；所述馈电结构由位于所述介质板中心的圆盘加载探针耦合馈电结构和沿半径方向的微带线耦合馈电结构集成；所述接地板印制于所述下层介质板的下表面。本实用新型产品易于佩戴使用，可以与其他便携式设备集成，不存在弯折、缩水、起皱等问题。 【专利类型】实用新型 【申请人】东南大学 【申请人类型】学校 【申请人地址】210009 江苏省南京市江宁开发区东南大学路2号 【申请人地区】中国 【申请人城市】南京市 【申请人区县】江宁区 【申请号】CN201020179808.8 【申请日】2010-05-05 【申请年份】2010 【公开公告号】CN201797036U 【公开公告日】2011-04-13 【公开公告年份】2011 【授权公告号】CN201797036U 【授权公告日】2011-04-13 【授权公告年份】2011.0 【IPC分类号】H01Q1/14; H01Q1/38; H01Q1/48; H01Q13/08; H01Q13/10; H01Q5/01; H01Q21/24; H01Q5/10 【发明人】章文勋; 马达 【主权项内容】一种双频双极化印刷天线，包括介质板(1)、辐射单元(2)、馈电结构(3)和接地板(4)，其特征在于：所述介质板(1)为圆盘形，分为上层介质板(11)和下层介质板(12)；所述辐射单元(2)印制于所述上层介质板(11)的上表面；所述馈电结构(3)印制于所述下层介质板(12)的上表面；所述馈电结构(3)由位于所述介质板(1)中心的圆盘加载探针耦合馈电结构(31)和沿半径方向的微带线耦合馈电结构(32)集成；所述接地板(4)印制于所述下层介质板(12)的下表面。。 【当前权利人】东南大学 【当前专利权人地址】江苏省南京市江宁开发区东南大学路2号 【统一社会信用代码】12100000466006770Q 【被引证次数】14 【被自引次数】4.0 【被他引次数】10.0 【家族被引证次数】14

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