【摘要】 本实用新型公开了一种大功率LED照明灯具，包括散热铜基板、盖板和透镜，其特征在于：还包括覆铜板、LED芯片和散热鳍片，在散热铜基板上侧开设有圆形凹槽，在圆形凹槽中横向设置有覆铜板，在覆铜板内部对称设置有两个LED芯片，两个LED芯片内部通过金线连接导通，两个LED芯片的正负极分别与导线相连接，在两个LED芯片上方分别竖向安装有光学罩，在圆形凹槽的上方设置有将凹槽整个罩住的透镜，透镜的边缘处用盖板压紧固定，所述散热铜基板下侧安装有多层散热鳍片。本实用新型解决了现有技术中LED照明灯具散热和密封效果较差的问题，提供了一种结构简单，具有较好散热密封效果，且不易破裂损害的大功率LED照明灯具。 （，） 【专利类型】实用新型 【申请人】南京工程学院 【申请人类型】学校 【申请人地址】211167 江苏省南京市江宁区江宁科学园弘景大道1号 【申请人地区】中国 【申请人城市】南京市 【申请人区县】江宁区 【申请号】CN201020181445.1 【申请日】2010-05-06 【申请年份】2010 【公开公告号】CN201696914U 【公开公告日】2011-01-05 【公开公告年份】2011 【授权公告号】CN201696914U 【授权公告日】2011-01-05 【授权公告年份】2011.0 【IPC分类号】F21S2/00; F21V17/00; F21V19/00; F21V23/00; F21V31/00; F21V29/00; F21Y101/02; F21V29/503; F21V29/76 【发明人】程勇 【主权项内容】一种大功率LED照明灯具，包括散热铜基板、盖板和透镜，其特征在于：还包括覆铜板、LED芯片和散热鳍片，在散热铜基板上侧开设有圆形凹槽，在圆形凹槽中横向设置有覆铜板，在覆铜板内部对称设置有两个LED芯片，两个LED芯片内部通过金线连接导通，两个LED芯片的正负极分别与导线相连接，在两个LED芯片上方分别竖向安装有光学罩，在圆形凹槽的上方设置有将凹槽整个罩住的透镜，透镜的边缘处用盖板压紧固定，所述散热铜基板下侧安装有多层散热鳍片。 【当前权利人】南京工程学院 【当前专利权人地址】江苏省南京市江宁区江宁科学园弘景大道1号 【专利权人类型】公立 【统一社会信用代码】12320000466011385U 【被引证次数】4 【被他引次数】4.0 【家族被引证次数】4

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