【摘要】 本发明提供了一种具有甚低逾渗阈值的环氧树脂基多元导电复合材料及其制备方法，其特征是：在100~250℃下采用熔融共混法或借助适当的溶剂采用溶液共混法，将0.5~10质量份导电填料、10~50质量份热塑性树脂、60~100质量份的酸酐固化剂、0~1质量份的促进剂和100质量份环氧树脂采用“一锅法”或分步法混合均匀；在适用期内将上述混合物浇注于模具中，最后放置于80~250℃的温度下固化2~48h即可制得具有甚低逾渗阈值的环氧树脂基多元导电复合材料。本发明所提供的环氧树脂基多元导电复合材料具有制备工艺简单、价格便宜、逾渗阈值低、加工性能良好，综合性能优异的优点。 【专利类型】发明申请 【申请人】桂林电子科技大学 【申请人类型】学校 【申请人地址】541004 广西壮族自治区桂林市金鸡路1号 【申请人地区】中国 【申请人城市】桂林市 【申请人区县】七星区 【申请号】CN201010614796.1 【申请日】2010-12-30 【申请年份】2010 【公开公告号】CN102070876A 【公开公告日】2011-05-25 【公开公告年份】2011 【授权公告号】CN102070876B 【授权公告日】2013-05-22 【授权公告年份】2013.0 【发明人】马传国; 习冬勇; 刘明 【主权项内容】一种具有甚低逾渗阈值的环氧树脂基多元导电复合材料的制备方法，其特征在于：具体包括下述步骤：(1)在100~250℃下采用熔融共混法或借助适当的溶剂采用溶液共混法，将0.5~10质量份导电填料、10~50质量份热塑性树脂、60~100质量份的酸酐固化剂和100质量份环氧树脂采用“一锅法”或分步法混合均匀；(2)将0~1质量份的促进剂与步骤(1)得到的混合物在80~130℃下混合均匀；(3)将步骤(2)得到的混合物在适用期内浇注于模具中，放置于80~250℃的烘箱中固化2~48h后得到具有甚低逾渗阈值的环氧树脂基多元导电复合材料。 【当前权利人】桂林电子科技大学 【当前专利权人地址】广西壮族自治区桂林市七星区金鸡路1号 【专利权人类型】公立 【统一社会信用代码】1245000049867145XC 【被引证次数】16 【被自引次数】2.0 【被他引次数】14.0 【家族被引证次数】17

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