【摘要】本发明公开了一种曲轴弯曲变形的校直方法，包括如下步骤：针对弯曲变形的曲轴使用校直工装在热态下进行弹性校正，即根据弯曲变形量使曲轴产生一定的反向弯曲弹性变形；将弹性校正后的曲轴在400±10℃的温度下进行定型处理；保持定型处理后曲轴的
【摘要】 本实用新型公开一种结构优化的引线框架，主要由架体和若干引线框架单元构成，引线框架单元以矩阵形式排列设置在架体上，引线框架单元之间通过筋连接；每个引线框架单元内至少包括一个器件单元，其中每个器件单元包括贴片部、焊线部、以及与贴片部焊线部相连的引脚，引脚与筋相连；引线框架单元的排列间距达到合理优化值，在保证引线框架的机械强度和塑料胶流道合适宽度下，增大引线框架单元排列密度，从而提高生产效率。 【专利类型】实用新型 【申请人】桂林斯壮微电子有限责任公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】541004 广西壮族自治区桂林市六合路98号 【申请人地区】中国 【申请人城市】桂林市 【申请人区县】七星区 【申请号】CN201020634207.1 【申请日】2010-12-01 【申请年份】2010 【公开公告号】CN202076258U 【公开公告日】2011-12-14 【公开公告年份】2011 【授权公告号】CN202076258U 【授权公告日】2011-12-14 【授权公告年份】2011.0 【IPC分类号】H01L23/495 【发明人】李勇昌; 周潘衡; 彭顺刚; 朱金华; 李亦森; 杨国锋 【主权项内容】一种结构优化的引线框架，主要由架体和若干引线框架单元(5)构成，其特征在于：引线框架单元(5)以矩阵形式排列设置在架体上，引线框架单元(5)之间通过筋(4)连接；每个引线框架单元(5)内至少包括一个器件单元(6)，其中每个器件单元(6)包括贴片部(3)、焊线部(2)、以及与贴片部(3)、焊线部(2)相连的引脚(1)，引脚(1)与筋(4)相连。 【当前权利人】桂林斯壮微电子有限责任公司 【当前专利权人地址】广西壮族自治区桂林市六合路98号 【专利权人类型】有限责任公司(自然人投资或控股的法人独资) 【统一社会信用代码】91450300708668903P 【被引证次数】3 【被他引次数】3.0 【家族被引证次数】3
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