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一种散热良好的大功率LED芯片支撑装置专利

时间:2026-07-16    作者:admin 点击: ( 14 ) 次

【摘要】 本实用新型公告了一种散热良好的大功率LED芯片支撑装置,其用于安置大功率LED芯片,并最终设置在基板上,该大功率LED芯片支架包括:支撑主体、铜柱和引脚,所述铜柱和引脚均设置在支撑主体上;所述铜柱包括:用于与所述支撑主体连接的上段,用于与所述基板连接的下段。采用了本实用新型技术方案的大功率LED芯片支架,由于其铜柱还包括与基板连接的下段,装配后铜柱能够与基板直接接触连接,因而即使不在铜柱与基板之间涂导热膏,大功率LED芯片工作时发出的热量,也能经过铜柱传导给基板,因而导热效果良好。 【专利类型】实用新型 【申请人】廖炳明 【申请人类型】个人 【申请人地址】518000 广东省深圳市罗湖区宝安南路嘉宾花园嘉华阁9B 【申请人地区】中国 【申请人城市】深圳市 【申请人区县】罗湖区 【申请号】CN201020296462.X 【申请日】2010-08-18 【申请年份】2010 【公开公告号】CN201838621U 【公开公告日】2011-05-18 【公开公告年份】2011 【授权公告号】CN201838621U 【授权公告日】2011-05-18 【授权公告年份】2011.0 【IPC分类号】H01L33/48; H01L33/62; H01L33/64 【发明人】廖炳明; 石阳; 彭鹏飞; 康卓钦; 毛卡斯 【主权项内容】一种散热良好的大功率LED芯片支撑装置,其用于安置大功率LED芯片,并最终设置在基板上,该大功率LED芯片支架包括:支撑主体、铜柱和引脚,所述铜柱和引脚均设置在支撑主体上,其特征在于,所述铜柱包括:用于与所述支撑主体连接的上段,用于与所述基板连接的下段。 【当前权利人】廖炳明 【当前专利权人地址】广东省深圳市罗湖区宝安南路嘉宾花园嘉华阁9B

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