【摘要】 本实用新型一种半导体制冷芯片组件，包括：半导体热电元件、第一导流板、第二导流板组成，第一、第二导流板与半导体热电元件连接固定，第一、第二导流板彼此相互绝缘错位成对布置，半导体热电元件为：分别连接在第一导流片的二端成对布置的P型半导体热电元件和N型半导体热电元件，第二导流板的一端与第一导流板上的一端的同类型半导体热电元件连接，第二导流板的另一端与相邻一第一导流板一端的另一类型半导体热电元件连接；这样就达到了同一导流片上的半导体热电元件为个并联布置，整片半导体制冷芯片组件还是串联布置的效果，即使其中的部分半导体热电元件出现问题，半导体制冷芯片组件还能正常工作。 【专利类型】实用新型 【申请人】曹爱国 【申请人类型】个人 【申请人地址】518000 广东省深圳市福田区侨香路新天国际名苑B2-1001 【申请人地区】中国 【申请人城市】深圳市 【申请人区县】福田区 【申请号】CN201020137652.7 【申请日】2010-03-19 【申请年份】2010 【公开公告号】CN201699057U 【公开公告日】2011-01-05 【公开公告年份】2011 【授权公告号】CN201699057U 【授权公告日】2011-01-05 【授权公告年份】2011.0 【IPC分类号】H01L35/28; H01L35/04 【发明人】曹爱国 【主权项内容】一种半导体制冷芯片组件，主要包括：半导体热电元件、第一导流板、第二导流板组成，第一、第二导流板具有多个与半导体热电元件配合的固定位，第一、第二导流板与半导体热电元件连接固定，所述第一、第二导流板彼此相互绝缘错位成对布置，其特征在于，所述半导体热电元件为：分别固定电性连接在第一导流片的二端成对布置的P型半导体热电元件和N型半导体热电元件，所述第二导流板的一端与该第一导流板上的一端的同类型半导体热电元件固定电性连接，该第二导流板的另一端与相邻另一第一导流板一端的另一类型半导体热电元件固定电性连接。 【当前权利人】曹爱国 【当前专利权人地址】广东省深圳市福田区侨香路新天国际名苑B2-1001 【引证次数】1.0 【被引证次数】1 【他引次数】1.0 【被自引次数】1.0 【家族引证次数】1.0 【家族被引证次数】1

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