【摘要】 本发明适用于应变片传感器制造方法领域，提供了一种使用微熔技术制造应变片传感器的方法，包括以下步骤：(1)从刻制有应变片的母盘中分离出应变片；(2)在用于支撑应变片传感器的应变片传感器结构承载件上涂印用于固定应变片的固定胶；(3)将应变片对正放置于固定胶上；(4)将固定胶加温熔化，应变片沉入熔化的固定胶至设定的深度，待固定胶冷却后，应变片就永久地固定于传感器结构承载件上。由于将应变片从母盘上分离出来粘贴到涂印有固定胶的传感器结构承载件上，并将应变片粘贴到固定胶上的指定位置，通过融化固定胶，应变片沉入熔化的固定胶之中，待固定胶冷却后，应变片就稳固粘接于固定胶之上。 【专利类型】发明申请 【申请人】精量电子(深圳)有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】518017 广东省深圳市南山区高新技术园北区朗山路26号 【申请人地区】中国 【申请人城市】深圳市 【申请人区县】福田区 【申请号】CN201010150793.7 【申请日】2010-04-13 【申请年份】2010 【公开公告号】CN102221326A 【公开公告日】2011-10-19 【公开公告年份】2011 【授权公告号】CN102221326B 【授权公告日】2013-09-18 【授权公告年份】2013.0 【IPC分类号】G01B7/16; C23F1/24 【发明人】楚汤姆; 李浩然; 胡德强; 戴蒙·杰满通; 许占豪 【主权项内容】一种使用微熔技术制造应变片传感器的方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)从刻制有应变片的母盘中分离出应变片；(2)在用于支撑应变片的应变片传感器结构承载件上涂印用于固定应变片的固定胶；(3)将应变片对正放置于固定胶上；(4)将固定胶加温熔化，使应变片沉入熔化的固定胶至设定的深度，待固定胶冷却后，应变片就永久地固定于传感器结构承载件上。 【当前权利人】精量电子(深圳)有限公司 【当前专利权人地址】广东省深圳市南山区高新技术园北区朗山路26号 【专利权人类型】有限责任公司(台港澳法人独资) 【统一社会信用代码】91440300618850875M 【引证次数】4.0 【被引证次数】1 【他引次数】4.0 【被他引次数】1.0 【家族引证次数】4.0 【家族被引证次数】1

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