【摘要】 一种双面胶带，其包含一黏贴区、一废料区以及至少一破孔，该黏贴区具有一黏贴层以及一第一离型层，该第一离型层设置于该黏贴层其中一面，该废料区具有一废料层以及一第二离型层，该第二离型层设置于该废料层其中一面，且该废料层与该黏贴层相邻，该第二离型层与该第一离型层相邻，该破孔设置于该废料区且该破孔至少贯穿该第二离型层，凭借该破孔的设计，提供外力施加于废料区，可避免于双面胶带黏贴区造成高低落差，并可提高电子元件黏贴时的平整性，且不需增加额外的材料或工具。 【专利类型】实用新型 【申请人】联建(中国)科技有限公司; 胜华科技股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】215021 江苏省苏州市苏州工业园区苏虹西路99号 【申请人地区】中国 【申请人城市】苏州市 【申请人区县】吴中区 【申请号】CN201020589954.8 【申请日】2010-10-29 【申请年份】2010 【公开公告号】CN201864686U 【公开公告日】2011-06-15 【公开公告年份】2011 【授权公告号】CN201864686U 【授权公告日】2011-06-15 【授权公告年份】2011.0 【发明人】王士诚; 陈汉忠; 陈光能 【主权项内容】一种双面胶带，其特征在于，包含：一黏贴区，其具有一黏贴层以及一第一离型层，该第一离型层设置于该黏贴层其中一面；一废料区，其具有一废料层以及一第二离型层，该第二离型层设置于该废料层其中一面，且该废料层与该黏贴层相邻，该第二离型层与该第一离型层相邻；以及至少一破孔，设置于该废料区，该破孔至少贯穿该第二离型层。 【当前权利人】联建(中国)科技有限公司; 胜华科技股份有限公司 【当前专利权人地址】江苏省苏州市苏州工业园区苏虹西路99号; 中国台湾台中市潭子区建国路10号 【专利权人类型】有限责任公司 【统一社会信用代码】913205947174653903

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