【摘要】 本实用新型为一种用于半导体封装工艺的芯片卸载装置，该芯片卸载装置包括一芯片脱落腔体，芯片脱落腔体由放置薄铁环的盒体和纵向贯穿盒体的漏斗构成；盒体的上表面为一倾斜的斜面，斜面的中心部设有一开口，漏斗的上口与开口的形状相同并紧密固定在开口上，漏斗的下口穿过盒体的底板并延伸设有一出料口；在漏斗上口与斜面开口的连接部位且位于漏斗的后部侧壁的上端设有通气孔；在漏斗外侧与盒体内侧的容置空间内设有离子风扇，离子风扇的出风口由导风管连通于通气孔；在斜面上且围绕开口设有固定薄铁环的卡固构件；在斜面上且围绕开口还设有透孔。本实用新型可一次将大量封装好的芯片从胶带上取下，并可避免作业中产生的静电对芯片质量造成的损害。。： 【专利类型】实用新型 【申请人】嘉盛半导体(苏州)有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】215021 江苏省苏州市苏州工业园区二区沈浒路408号 【申请人地区】中国 【申请人城市】苏州市 【申请人区县】吴中区 【申请号】CN201020610604.5 【申请日】2010-11-16 【申请年份】2010 【公开公告号】CN201868403U 【公开公告日】2011-06-15 【公开公告年份】2011 【授权公告号】CN201868403U 【授权公告日】2011-06-15 【授权公告年份】2011.0 【IPC分类号】H01L21/677 【发明人】季月香; 陈祖伟 【主权项内容】一种用于半导体封装工艺的芯片卸载装置，其特征在于：该芯片卸载装置至少包括一芯片脱落腔体，该芯片脱落腔体由放置薄铁环的盒体和纵向贯穿该盒体的漏斗构成；盒体的上表面为一倾斜的斜面，该斜面的中心部设有一开口，所述漏斗的上口与该开口的形状相同并紧密固定在该开口上，所述漏斗的下口穿过盒体的底板并延伸设有一出料口；在所述漏斗上口与斜面开口的连接部位且位于所述漏斗的后部侧壁的上端设有通气孔；在所述漏斗外侧与盒体内侧的容置空间内设有离子风扇，离子风扇的出风口由导风管连通于所述通气孔；在所述斜面上且围绕所述开口设有固定薄铁环的卡固构件；在所述斜面上且围绕所述开口还设有透孔。 【当前权利人】嘉盛半导体(苏州)有限公司 【当前专利权人地址】江苏省苏州市苏州工业园区二区沈浒路408号 【专利权人类型】有限责任公司(外国法人独资) 【统一社会信用代码】91320594735739957U 【被引证次数】1 【被自引次数】1.0 【家族被引证次数】1

未经允许不得转载：http://www.zhongzhencnc.com/1783054852.html