【摘要】 本实用新型公开了一种发光二极管封装结构，所述LED封装结构由下至上包括：导热基板、绝缘层、印刷电路层，所述印刷电路层设有正负电极图形区，所述正负电极图形区上设有电极引线焊点，所述LED封装结构还包括LED芯片，LED芯片上设有P、N极，所述P、N极通过金线与电极引线焊点相连；导热基板表面设有数个相同的凹坑，形成凹坑阵列；每个凹坑内设有LED芯片；每个凹坑正上方设有一聚光透镜，聚光透镜与凹坑之间填充有透明硅胶。由于本实用新型直接在散热基板表面设置凹坑，将LED芯片通过导热胶固定在凹坑底部，然后对其实现封装，不仅简化了封装工艺，节省了封装材料，降低了封装成本，而且更有利于导热和散热，提高产品的生产效率和使用寿命。 【专利类型】实用新型 【申请人】苏州君耀光电有限公司; 苏州纳晶光电有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】215125 江苏省苏州市工业园区娄葑镇东富路45号 【申请人地区】中国 【申请人城市】苏州市 【申请人区县】吴中区 【申请号】CN201020631820.8 【申请日】2010-11-29 【申请年份】2010 【公开公告号】CN201868429U 【公开公告日】2011-06-15 【公开公告年份】2011 【授权公告号】CN201868429U 【授权公告日】2011-06-15 【授权公告年份】2011.0 【IPC分类号】H01L25/13; H01L33/48; H01L33/64 【发明人】王怀兵; 王峰; 孔俊杰; 戴劲松; 祝运芝 【主权项内容】一种发光二极管封装结构，所述发光二极管封装结构由下至上包括：导热基板、绝缘层、印刷电路层，所述印刷电路层设有正负电极图形区，所述正负电极图形区上设有电极引线焊点，所述发光二极管封装结构还包括发光二极管芯片，发光二极管芯片上设有P、N极，所述P、N极通过金线与电极引线焊点相连；其特征在于，导热基板表面设有多个凹坑，每个凹坑内设有发光二极管芯片；每个凹坑正上方设有一聚光透镜，聚光透镜与凹坑之间填充有透明硅胶。 【当前权利人】苏州君耀光电有限公司; 苏州纳晶光电有限公司 【当前专利权人地址】江苏省苏州市工业园区娄葑镇东富路45号; 江苏省苏州市苏州工业园区独墅湖高教区若水路398号 【专利权人类型】有限责任公司(自然人投资或控股的法人独资) 【统一社会信用代码】91320594670988070P 【被引证次数】10 【被他引次数】10.0 【家族被引证次数】10

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