【摘要】 一种用于判断打印标识位置是否正确的装置，塑封后的半导体封装上具有至少一个芯片阵列块，且其引线框架边缘设有至少两个定位孔，其中，该装置包括一比对板，所述比对板设有与所述芯片阵列块对应的至少一个区域阵列块，且所述比对板边缘设有能够使所述芯片阵列块与所述区域阵列块准确对位的定位结构。以此，本实用新型的用于判断打印标识位置是否正确的装置，可对打标是否偏移进行快速准确的判断，应用此装置，大大提高了该工艺的生产效率，减少了打标偏移引起的不良。 【专利类型】实用新型 【申请人】嘉盛半导体(苏州)有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】215021 江苏省苏州市苏州工业园区二区沈浒路408号 【申请人地区】中国 【申请人城市】苏州市 【申请人区县】吴中区 【申请号】CN201020609485.1 【申请日】2010-11-15 【申请年份】2010 【公开公告号】CN201885647U 【公开公告日】2011-06-29 【公开公告年份】2011 【授权公告号】CN201885647U 【授权公告日】2011-06-29 【授权公告年份】2011.0 【发明人】王超; 陈武伟 【主权项内容】一种用于判断打印标识位置是否正确的装置，塑封后的半导体封装上具有至少一个芯片阵列块，且其引线框架边缘设有至少两个定位孔，其特征在于，该装置包括一比对板，所述比对板设有与所述芯片阵列块对应的至少一个区域阵列块，且所述比对板边缘设有能够使所述芯片阵列块与所述区域阵列块准确对位的定位结构。。微信 【当前权利人】嘉盛半导体(苏州)有限公司 【当前专利权人地址】江苏省苏州市苏州工业园区二区沈浒路408号 【专利权人类型】有限责任公司(外国法人独资) 【统一社会信用代码】91320594735739957U 【被引证次数】1 【被他引次数】1.0 【家族被引证次数】1

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