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晶圆移转缓冲装置专利

时间:2026-07-01    作者:admin 点击: ( 0 ) 次

【摘要】 一种晶圆移转缓冲装置,由一缓冲容置架及一驱动机构所组成,其中该缓冲容置架设置于驱动机构上方,而该晶圆移转缓冲装置则设置于两个晶圆承载装置的输送带间,为一可缓冲容置晶圆的装置,因此当晶圆承载装置因故而无法容置晶圆时,可由驱动机构进行升降控制,使在输送带中移载的晶圆陆续暂存于缓冲容置架的容置空间中,以避免因晶圆相互碰撞而导致晶圆的毁损。 【专利类型】实用新型 【申请人】致茂电子(苏州)有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】215000 江苏省苏州市高新区竹园路9-1号狮山工业区六号厂房 【申请人地区】中国 【申请人城市】苏州市 【申请人区县】吴中区 【申请号】CN201020190405.3 【申请日】2010-05-14 【申请年份】2010 【公开公告号】CN201732775U 【公开公告日】2011-02-02 【公开公告年份】2011 【授权公告号】CN201732775U 【授权公告日】2011-02-02 【授权公告年份】2011.0 【发明人】黄祥豪 【主权项内容】一种晶圆移转缓冲装置,设置于两个晶圆承载装置的输送带间,其特征在于该晶圆移转缓冲装置包含:一缓冲容置架,其中包含有一组容置架,该组容置架跨设于输送带两侧,该组容置架的相对壁面上形成有多个用以提供晶圆置放的至少一容置晶圆空间的凹槽;以及一设置于缓冲容置架下方以调整高度使输送带通过缓冲容置架不同高度位置的驱动机构。 【当前权利人】致茂电子(苏州)有限公司 【当前专利权人地址】江苏省苏州市高新区竹园路9-1号狮山工业区六号厂房 【专利权人类型】有限责任公司(外国法人独资) 【统一社会信用代码】913205057855560329

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