【摘要】本实用新型公开了一种带有锡铈铋合金层的微波高频电路板,它包括电路基板(1),所述的电路基板(1)的表面设有铜层(2),铜层(2)的外表面设有锡铈铋合金层(3)。本实用新型提供了一种带有锡铈铋合金层的微波高频电路板,它不但可以提高可焊
【摘要】 1.外观设计产品的名称:包装盒(凹凸棒工艺品-羊爷爷)。2.外观设计产品的用途:用于包装凹凸棒工艺品-羊爷爷。3.外观设计的设计要点:在于本产品的形状和图案。4.指定的图片为主视图。5.请求保护色彩。6.本产品的主视图和后视图相同,省略后视图;左视图和右视图相同,省略右视图,俯视图和仰视图相同,省略仰视图。 【专利类型】外观设计 【申请人】盱眙县科源新材料厂 【申请人类型】企业 【申请人地址】江苏省淮安市盱眙县盱城镇金鹏大道八岔小区5-15号 【申请人地区】中国 【申请人城市】淮安市 【申请人区县】盱眙县 【申请号】CN201030681164.8 【申请日】2010-12-13 【申请年份】2010 【公开公告号】CN301595990S 【公开公告日】2011-06-29 【公开公告年份】2011 【授权公告号】CN301595990S 【授权公告日】2011-06-29 【授权公告年份】2011.0 【发明人】许庆华; 林光霞; 柏正基 【主权项内容】无 【当前权利人】盱眙县科源新材料厂 【当前专利权人地址】江苏省淮安市盱眙县盱城镇金鹏大道八岔小区5-15号 【专利权人类型】个人独资企业 【统一社会信用代码】91320830660063584D
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