【摘要】 本发明涉及一种电路板制作方法，包括步骤：提供第一铜箔层，所述第一铜箔层具有相对的第一表面和第二表面；在第一表面形成第一支撑层；在所述第二表面上通过电镀形成第一线路；在所述第二表面上形成介质层，所述第一线路与所述介质层接触；去除第一表面的第一支撑层；从第一表面蚀刻所述第一铜箔层以形成与第一线路的分布位置相对应的第二线路，从而使得第一线路与第二线路相互重叠以共同构成第一线路图形。 【专利类型】发明申请 【申请人】宏恒胜电子科技(淮安)有限公司; 鸿胜科技股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】223005 江苏省淮安市经济开发区富士康路168号 【申请人地区】中国 【申请人城市】淮安市 【申请人区县】清江浦区 【申请号】CN201010119553.0 【申请日】2010-03-08 【申请年份】2010 【公开公告号】CN102196668A 【公开公告日】2011-09-21 【公开公告年份】2011 【授权公告号】CN102196668B 【授权公告日】2013-06-19 【授权公告年份】2013.0 【IPC分类号】H05K3/00 【发明人】白耀文; 唐攀; 李小平 【主权项内容】 一种电路板制作方法，包括步骤：提供第一铜箔层，所述第一铜箔层具有相对的第一表面和第二表面；在第一表面形成第一支撑层；在所述第二表面上通过电镀形成第一线路；在所述第二表面上形成介质层，所述第一线路与所述介质层接触；去除第一表面的第一支撑层；从第一表面蚀刻所述第一铜箔层以形成与第一线路的分布位置相对应的第二线路，从而使得第一线路与第二线路相互重叠以共同构成第一线路图形。 【当前权利人】宏恒胜电子科技(淮安)有限公司; 鹏鼎科技股份有限公司 【当前专利权人地址】江苏省淮安市淮安经济开发区富士康路168号(综合保税区内); 【专利权人类型】有限责任公司(非自然人投资或控股的法人独资) 【统一社会信用代码】91320891795375374T 【引证次数】5.0 【被引证次数】14 【他引次数】5.0 【被自引次数】8.0 【被他引次数】6.0 【家族引证次数】6.0 【家族被引证次数】15

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