【摘要】 一种连片电路板的制作方法，包括步骤：提供覆铜基板，所述覆铜基板包括至少一个加工区和第一废料区，所述至少一个加工区包括多个产品区、一个第一连接区、一个第二连接区、至少一个第二废料区和一个辅助定位区；在所述第一连接区和第二连接区中分别开设多个连接定位孔，在所述辅助定位区中开设多个辅助定位孔；将所述覆铜基板定位于一个工作台；沿所述至少一个加工区的边界切割所述覆铜基板，去除所述第一废料区；自最远离辅助定位区的一个第二废料区起，依次沿每个第二废料区的边界切割所述覆铜基板，去除所述多个第二废料区；以及沿所述辅助定位区和与所述辅助定位区相连接的产品区的交界切割所述覆铜基板，去除所述辅助定位区。 【专利类型】发明申请 【申请人】宏恒胜电子科技(淮安)有限公司; 鸿胜科技股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】223005 江苏省淮安市经济开发区富士康路168号 【申请人地区】中国 【申请人城市】淮安市 【申请人区县】清江浦区 【申请号】CN201010148115.7 【申请日】2010-04-16 【申请年份】2010 【公开公告号】CN102223763A 【公开公告日】2011-10-19 【公开公告年份】2011 【授权公告号】CN102223763B 【授权公告日】2013-03-06 【授权公告年份】2013.0 【IPC分类号】H05K3/00 【发明人】卢国军; 张亮亮; 陈俊 【主权项内容】一种连片电路板的制作方法，所述连片电路板包括第一连接片、与第一连接片相对的第二连接片以及多个依次排列的电路板单元，每个电路板单元均连接在第一连接片和第二连接片之间，所述连片电路板的制作方法包括步骤：提供覆铜基板，所述覆铜基板包括至少一个加工区和一个围绕于所述至少一个加工区周围的第一废料区，所述至少一个加工区包括多个产品区、一个第一连接区、一个第二连接区、多个第二废料区以及一个辅助定位区，所述第一连接区用于形成第一连接片，所述第二连接区用于形成第二连接片，所述多个产品区依次排列，用于形成多个电路板单元，且每一产品区均连接于所述第一连接区和第二连接区之间，每一第二废料区均位于相邻的两个产品区之间，所述辅助定位区与所述多个产品区中最外侧的一个产品区相连接；在所述第一连接区和第二连接区中分别开设多个连接定位孔，在所述辅助定位区中开设多个辅助定位孔；通过所述多个连接定位孔和多个辅助定位孔将所述覆铜基板定位于一个工作台；沿所述至少一个加工区的边界切割所述覆铜基板，从而去除所述第一废料区；按照从最远离辅助定位区的一个第二废料区至最靠近辅助定位区的一个第二废料区的顺序，依次沿每个第二废料区的边界切割所述覆铜基板，从而去除所述多个第二废料区；以及沿所述辅助定位区和与所述辅助定位区相连接的产品区的交界切割所述覆铜基板，从而去除所述辅助定位区。 【当前权利人】宏恒胜电子科技(淮安)有限公司; 臻鼎科技股份有限公司 【当前专利权人地址】江苏省淮安市淮安经济开发区富士康路168号(综合保税区内); 中国台湾桃园县大园乡三石村三和路28巷6号 【专利权人类型】有限责任公司(非自然人投资或控股的法人独资) 【统一社会信用代码】91320891795375374T 【引证次数】5.0 【被引证次数】21 【他引次数】5.0 【被他引次数】21.0 【家族引证次数】5.0 【家族被引证次数】21

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