【摘要】 一种电路板品质的追踪方法，包括步骤：提供电路板基板，电路板基板包括多个产品区域和非产品区域，并在每个电路板基板的非产品区域形成第一识别码；在电路板基板的多个产品区域形成导电线路；将用于制作同一多层电路板的多个电路板基板进行压合得到多层电路板基板，每个相互对应的产品区域构成一个电路板单元，在多层电路板基板表面形成一个第二识别码，第二识别码与用于制作同一多层电路板基板的多个电路板基板的第一识别码相关联；在每个电路板单元的表面形成第三识别码，同一多层电路板基板所包括的电路板单元的第三识别码与对应的第二识别码相互关联；及对多层电路板基板进行成型处理，从而得到多个相互分离的电路板单元。 【专利类型】发明申请 【申请人】宏恒胜电子科技(淮安)有限公司; 鸿胜科技股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】223005 江苏省淮安市经济开发区富士康路168号 【申请人地区】中国 【申请人城市】淮安市 【申请人区县】清江浦区 【申请号】CN201010193724.4 【申请日】2010-06-07 【申请年份】2010 【公开公告号】CN102271464A 【公开公告日】2011-12-07 【公开公告年份】2011 【授权公告号】CN102271464B 【授权公告日】2014-11-26 【授权公告年份】2014.0 【IPC分类号】H05K3/00; H05K3/46; G06K7/10 【发明人】连云飞; 李燕 【主权项内容】一种电路板品质的追踪方法，包括步骤：提供用于制作多层电路板的电路板基板，每个所述电路板基板包括多个产品区域和环绕多个产品区域及位于相邻产品区域之间的非产品区域，并在每个电路板基板的非产品区域形成第一识别码，所述第一识别码用于区分不同的电路板基板；在电路板基板的多个产品区域形成导电线路；将用于制作同一多层电路板的多个电路板基板进行压合得到多层电路板基板，被压合的多个电路板基板的多个产品区域与非产品区域均分别相互对应，每个相互对应的产品区域构成一个电路板单元，在多层电路板基板表面形成一个第二识别码，第二识别码与用于制作同一多层电路板基板的多个电路板基板的第一识别码相关联；在每个电路板单元的表面形成第三识别码，同一多层电路板基板所包括的电路板单元的第三识别码与对应的第二识别码相互关联；及对多层电路板基板进行成型处理，从而得到多个相互分离的电路板单元。 【当前权利人】江门市诚迅电子有限公司 【专利权人类型】有限责任公司(非自然人投资或控股的法人独资) 【统一社会信用代码】91320891795375374T 【引证次数】3.0 【被引证次数】24 【自引次数】1.0 【他引次数】2.0 【被自引次数】1.0 【被他引次数】23.0 【家族引证次数】3.0 【家族被引证次数】24

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