【摘要】 一种提高集成LED光源出光率的封装方法，LED芯片固晶于封装基板，阵列排布的LED芯片由金线串并联连接后由封装材料灌封封装，封装后的出光面为非平面结构，对应于每一个LED芯片封装材料由模具定型为突起状，整个封装面形成多个凸点阵列排布的出光面，每个LED芯片对应于一个弧面出光面，使LED芯片发射光的入射角控制在全反射临界角以内，有效控制全反射现象的发生，仅此技术可提高现有平面封装LED光源光效15％-20％，如此集成封装LED光源相对于单颗封装LED光源光效偏低的缺陷将不复存在，集成封装大功率LED灯具的成本优势，结构性能优势将更明显。 【专利类型】发明申请 【申请人】黄金鹿 【申请人类型】个人 【申请人地址】225500 江苏省姜堰市姜堰镇工人新村114幢107室 【申请人地区】中国 【申请人城市】泰州市 【申请人区县】姜堰区 【申请号】CN201010585807.8 【申请日】2010-12-14 【申请年份】2010 【公开公告号】CN102130225A 【公开公告日】2011-07-20 【公开公告年份】2011 【IPC分类号】H01L33/00; H01L25/075; H01L33/48; H01L33/58; H01L33/56 【发明人】黄金鹿; 缪应明 【主权项内容】一种提高集成LED光源出光率的封装方法，LED芯片固晶于封装基板，阵列排布的若干LED芯片由金线串并联连接，再由封装材料灌封封装，其特征在于：对应于LED芯片封装材料由模具定型为突起状，每个LED芯片对应于一个弧面出光面，使LED芯片发射光的入射角控制在全反射临界角以内，整个封装面形成多个凸点阵列排布的出光面，其具体步骤如下：封装基板制备：封装基板由高导热金属或合金材料制成片状结构；LED芯片筛选：选取规格型号相同的LED芯片备用；固晶固化：将LED芯片阵列置于相应固晶位置由固晶材料固定固化；焊线：将导线焊接于LED芯片两极形成串并联连接后连接于光源模组正负极；封装成型：最后由封装材料整体灌封，封装材料由模具固化形成带阵列排布凸点的出光面。 【当前权利人】黄金鹿 【当前专利权人地址】江苏省姜堰市姜堰镇工人新村114幢107室 【引证次数】5.0 【被引证次数】3 【自引次数】1.0 【他引次数】4.0 【被他引次数】3.0 【家族引证次数】5.0 【家族被引证次数】3

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