【摘要】 一种透明陶瓷封装的LED光源，由LED芯片、封装基板、支架、电极和透明陶瓷封装材料构成，封装基板和支架组成LED光源骨架，LED芯片固晶于封装基板，并由金线连接于正负电极，LED芯片由透明陶瓷封装，透明陶瓷由模具固化形成带阵列排布凸点的出光面或平面出光面，对应于每一个LED芯片透明陶瓷材料设置为平面结构或由模具定型为突起的弧面结构。透明陶瓷相较传统封装材料具有更高的折射率，由此封装的LED光源具有较高的取光效率，同时透明陶瓷在导热系数、稳定性和机械强度方面均优于传统封装材料。 ： 【专利类型】发明申请 【申请人】黄金鹿 【申请人类型】个人 【申请人地址】225500 江苏省姜堰市姜堰镇工人新村114幢107室 【申请人地区】中国 【申请人城市】泰州市 【申请人区县】姜堰区 【申请号】CN201010585810.X 【申请日】2010-12-14 【申请年份】2010 【公开公告号】CN102130108A 【公开公告日】2011-07-20 【公开公告年份】2011 【IPC分类号】H01L25/075; H01L33/48; H01L33/56; H01L33/54; H01L33/62 【发明人】黄金鹿; 缪应明; 刘平 【主权项内容】一种透明陶瓷封装的LED光源，由LED芯片、封装基板、支架、电极和透明陶瓷封装材料构成，封装基板和支架组成LED光源骨架，LED芯片固晶于封装基板，并由金线连接于正负电极，其特征在于：LED芯片由透明陶瓷封装，封装面设置为平面或曲面，其具体步骤如下：(1)封装基板和支架制备并组合安装；(2)选取规格型号相同的LED芯片备用；(3)将LED芯片置于相应固晶位置由固晶材料固化；(4)将导线焊接于LED芯片两极后连接于光源正负电极极；(5)最后由透明陶瓷材料整体封装，透明陶瓷由模具固化形成带阵列排布凸点的出光面或平面出光面，对应于每一个LED芯片透明陶瓷材料设置为平面结构或由模具定型为突起的弧面结构。 【当前权利人】黄金鹿 【当前专利权人地址】江苏省姜堰市姜堰镇工人新村114幢107室 【引证次数】6.0 【他引次数】6.0 【家族引证次数】6.0

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