【摘要】 一种液态金属导热的集成LED光源，由LED芯片、封装基板、支架、固晶板、电极和液态金属及透明封装材料构成，封装基板和支架组合安装，液态金属置于封装基板固晶区凹坑内，若干LED芯片固定于固晶板并与固晶板上过孔相对应，固晶板覆盖于封装基板凹坑上，LED芯片底部与液态金属接触，封装基板上LED芯片呈阵列排布，由金线串并联后连接于正负电极，LED芯片由透明封装材料整体封装，出光面为平面或曲面。本实用新型采用适当熔点的液体金属取代传统固晶材料填充于芯片和封装基板之间，室温液态金属导热率数十倍于常规固晶材料，因此可有效降低LED芯片工作结温，固化的液体金属起到很好的固晶作用，液体金属较低的熔点使整个工艺过程处于可控的安全环境中进行。 【专利类型】实用新型 【申请人】黄金鹿 【申请人类型】个人 【申请人地址】225500 江苏省姜堰市姜堰镇工人新村114幢107室 【申请人地区】中国 【申请人城市】泰州市 【申请人区县】姜堰区 【申请号】CN201020656718.3 【申请日】2010-12-14 【申请年份】2010 【公开公告号】CN202049950U 【公开公告日】2011-11-23 【公开公告年份】2011 【授权公告号】CN202049950U 【授权公告日】2011-11-23 【授权公告年份】2011.0 【IPC分类号】H01L25/075; H01L33/48; H01L33/64; H01L33/50; H01L33/56 【发明人】黄金鹿; 缪应明 【主权项内容】一种液态金属导热的集成LED光源，其特征在于：由LED芯片、封装基板、支架、固晶板、电极和液态金属及透明封装材料构成，封装基板和支架组合安装，液态金属置于封装基板固晶区凹坑内，若干LED芯片固定于固晶板并与固晶板上过孔相对应，固晶板覆盖于封装基板凹坑上，LED芯片底部与液态金属接触，封装基板上LED芯片呈阵列排布，由金线串并联后连接于正负电极，LED芯片由透明封装材料整体封装，出光面为平面或曲面，曲面出光面对应于LED芯片透明荧光陶瓷材料由模具定型为突起的曲面。 【当前权利人】黄金鹿 【当前专利权人地址】江苏省姜堰市姜堰镇工人新村114幢107室 【被引证次数】3 【被他引次数】3.0 【家族被引证次数】3

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