【摘要】 一种透明荧光陶瓷封装的白光LED光源，由LED芯片、封装基座、支架、电极和透明荧光陶瓷封装材料构成，封装基座和支架组合安装，LED芯片固晶于封装基座固晶区，并由金线连接于正负电极，LED芯片由透明荧光陶瓷材料整体封装，对应于LED芯片透明荧光陶瓷材料由模具定型为突起的曲面出光面；透明荧光陶瓷由荧光粉与透明陶瓷粉体掺杂共烧而成。透明陶瓷相较传统封装材料具有更高的折射率，由此封装的LED光源具有较高的取光效率，同时透明陶瓷在导热系数、稳定性和机械强度方面均优于传统封装材料，透明陶瓷与荧光粉掺杂共烧可实现蓝光LED的白光功能。 【专利类型】发明申请 【申请人】黄金鹿 【申请人类型】个人 【申请人地址】225500 江苏省姜堰市姜堰镇工人新村114幢107室 【申请人地区】中国 【申请人城市】泰州市 【申请人区县】姜堰区 【申请号】CN201010585822.2 【申请日】2010-12-14 【申请年份】2010 【公开公告号】CN102130274A 【公开公告日】2011-07-20 【公开公告年份】2011 【IPC分类号】H01L33/48; H01L33/56; H01L33/54; H01L33/62; C04B35/593 【发明人】黄金鹿; 缪应明; 刁文和 【主权项内容】1.一种透明荧光陶瓷封装的白光LED光源，其特征在于：由LED芯片、封装基座、支架、电极和透明荧光陶瓷封装材料构成，封装基座和支架组合安装，LED芯片固晶于封装基座固晶区，并由金线连接于正负电极，LED芯片由透明荧光陶瓷材料整体封装，对应于LED芯片透明荧光陶瓷材料由模具定型为突起的曲面出光面；所述透明荧光陶瓷由荧光粉与透明陶瓷粉体掺杂共烧而成，分为无压烧结工艺和真空热压烧结；无压烧结工艺：将压制成型和烧结工艺分开进行，先将粉体冷压成型，成型方式选择钢模冷压成型、或铺以冷等静压成型和湿法成型中的一种，之后进行素烧以去除一些添加剂，再在真空、氢气或其他惰性气体条件下进行高温烧结；真空热压烧结：成型和烧结在同一工序完成，先将粉体放入模具冷压成型，然后将成型样品放入真空热压炉进行热压烧结，所得制品再放入热等静压炉内高温、高压下进行后处理，炉内温度1600-1800℃，氩气条件下压力150-200Mpa，进而提高荧光透明陶瓷的光学性能。 【当前权利人】黄金鹿 【当前专利权人地址】江苏省姜堰市姜堰镇工人新村114幢107室 【引证次数】1.0 【被引证次数】7 【他引次数】1.0 【被他引次数】7.0 【家族引证次数】1.0 【家族被引证次数】7

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