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多芯片组合LED发光二极管的散热装置专利

时间:2026-06-27    作者:admin 点击: ( 0 ) 次

【摘要】 本发明公开了一种多芯片组合LED发光二极管的散热装置,所述的多个LED发光芯片分布在基板上,所述的基板相对于LED发光芯片的另一面连接有T形导热柱,所述的T形导热柱为中空密封结构,所述T形导热柱的空腔内设置有散热液。通过散热液强化散热装置的导热效果,使热量从发光二极管的基板上被散热液吸收,再由T形导热柱传导至散热器,乃至空气中,提升其散热效率,避免多芯片组合LED因散热不充分而导致的发光效率降低及使用寿命缩短等问题。 : 【专利类型】发明申请 【申请人】泰州赛龙电子有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】225714 江苏省兴化市陈堡工业区赛龙科技园 【申请人地区】中国 【申请人城市】泰州市 【申请人区县】兴化市 【申请号】CN201010155755.0 【申请日】2010-03-24 【申请年份】2010 【公开公告号】CN102200263A 【公开公告日】2011-09-28 【公开公告年份】2011 【IPC分类号】F21V29/00; F21Y101/02; F21V29/56; F21V29/74; F21Y115/10 【发明人】吴加杰 【主权项内容】: 。多芯片组合LED发光二极管的散热装置,所述的多个LED发光芯片(1)分布在基板(2)上,其特征在于:所述的基板(2)相对于LED发光芯片(1)的另一面连接有T形导热柱(3),所述的T形导热柱(3)为中空密封结构,所述T形导热柱(3)的空腔内设置有散热液(4)。 【当前权利人】泰州赛龙电子有限公司 【当前专利权人地址】江苏省兴化市陈堡工业区赛龙科技园 【专利权人类型】有限责任公司(自然人独资) 【统一社会信用代码】913212817863166985 【被引证次数】12 【被他引次数】12.0 【家族被引证次数】12

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