【摘要】 航天器热控环路工质充装系统及其充装方法，采用集成可拆卸设计方法，通过热工质相态平衡原理控制质量的迁移，可实现系统的便携式移动和现场高精度充装，为两相流体热控环路的热工质充装提出了有效的解决方法，解决了热控环路在航天器型号应用的关键性工艺难题；另外，通过在充装系统中加入高目数过滤器组件实现对热控环路工质的洁净充装，提高了系统的过滤性能。 【专利类型】发明申请 【申请人】北京卫星制造厂 【申请人类型】企业 【申请人地址】100094 北京市海淀区友谊路104号 【申请人地区】中国 【申请人城市】北京市 【申请人区县】海淀区 【申请号】CN200710082606.4 【申请日】2007-10-31 【申请年份】2007 【公开公告号】CN106134385B 【公开公告日】2011-10-19 【公开公告年份】2011 【授权公告号】CN106134385B 【授权公告日】2011-10-19 【授权公告年份】2011.0 【IPC分类号】F02C9/48; F17C6/00 【发明人】宗文波; 苗建印; 殷参; 李强 【主权项内容】航天器热控环路工质充装系统，其特征在于包含：标准充装瓶(Q1)、第一两通球阀(V1)、第二两通球阀(V2)、第三两通球阀(V3)、第四两通球阀(V4)、第五两通球阀(V5)、第六两通球阀(V6)、第八两通球阀(V8)、第九两通球阀(V9)、压力调节阀(V7)、第一两通接头(J1)、第三两通接头(J3)、第四两通接头(J4)、四通接头(J2)、真空系统接头(J5)、第一过滤器(F1)和第二过滤器(F2)；标准充装瓶(Q1)依次经第一两通球阀(V1)、第一两通接头(J1)、第二两通球阀(V2)连接至四通接头(J2)；通过四通接头(J2)将充装系统的管路分为三路，第一路依次经第一过滤器(F1)、第四两通球阀(V4)、第三两通接头(J3)和第五两通球阀(V5)与工质原料瓶相连，用于将工质原料瓶内的热工质充入标准充装瓶(Q1)；第二路经第三两通球阀(V3)、真空系统接头(J5)与抽真空装置相连，用于对标准充装瓶(Q1)抽真空；第三路依次经第六两通球阀(V6)、压力调节阀(V7)、第二过滤器(F2)、第四两通接头(J4)和第八两通球阀(V8)与热控环路相连，用于将标准充装瓶(Q1)中的热工质充入热控环路；第三两通球阀(V3)和真空系统接头(J5)的连接点以及第二过滤器(F2)与第四两通接头(J4)的连接点之间接有第九两通球阀(V9)，第九两通球阀(V9)与第四两通接头(J4)、第八两通球阀(V8)、真空系统接头(J5)配合，用于对热控环路抽真空。 -官网 【当前权利人】北京卫星制造厂 【当前专利权人地址】北京市海淀区友谊路104号 【专利权人类型】国有企业 【统一社会信用代码】91110108102105348K 【被引证次数】1 【被他引次数】1.0 【家族被引证次数】1

未经允许不得转载：http://www.zhongzhencnc.com/1782454923.html