【摘要】 公开了一种制造电子部件的方法(1)，该电子部件包括电-陶瓷主体和导电端子。所述方法(1)包括以下步骤：提供(10)电-陶瓷主体；将端子材料施加(11)到所述主体上；施加钝化材料；进行焙烧以使所述端子材料固化，从而提供端子；以及对所述端子进行电镀(15)。在第一阶段中在施加所述钝化材料之前对所述部件进行焙烧(12)，以获得具有足够强度的多孔端子材料用于随后的处理。在所述第一阶段焙烧之后，将所述钝化材料施加(13)到所述多孔钝化材料和所述主体上。在施加所述钝化材料之后，接下来在第二阶段中对所述部件进行焙烧(14)，所述第二阶段焙烧的参数使得至少一些覆盖所述端子的钝化材料扩散到所述多孔端子材料中，同时使所述主体上的钝化材料基本保持原样。所述端子材料还包括烧结抑制剂(Pt，为1.5wt％)，以有助于在第一阶段焙烧过程中控制所述端子材料的孔隙度。 【专利类型】发明申请 【申请人】东莞令特电子有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】523925 广东省东莞市虎门镇北栅社区南坊村东方大道南坊工业园 【申请人地区】中国 【申请人城市】东莞市 【申请人区县】东莞市 【申请号】CN200680055631.7 【申请日】2006-09-19 【申请年份】2006 【公开公告号】CN101506912B 【公开公告日】2011-10-12 【公开公告年份】2011 【授权公告号】CN101506912B 【授权公告日】2011-10-12 【授权公告年份】2011.0 【IPC分类号】H01C1/02; H01C7/10; H01C7/112 【发明人】A·霍珀; J·柯利; D·麦克洛克林 【主权项内容】1.一种制造电-陶瓷部件的方法，该电-陶瓷部件包括电-陶瓷主体和导电端子，所述方法包括以下步骤：提供(10)电-陶瓷主体；将端子材料施加(11)到所述主体上；施加钝化材料；进行焙烧以使所述端子材料固化，从而提供端子；以及对所述端子进行电镀(15)，其特征在于，在第一阶段中在施加所述钝化材料之前对所述部件进行焙烧(12)，以获得具有足够强度的多孔端子材料，从而便于随后的处理，在所述第一阶段的焙烧之后，将所述钝化材料施加(13)到所述多孔端子材料和所述主体上，以及在施加所述钝化材料之后，接下来在第二阶段中对所述部件进行焙烧(14)，所述第二阶段的焙烧的参数使得至少一些覆盖于所述端子上的钝化材料扩散到所述多孔端子材料中，同时使所述主体上的钝化材料基本保持原样。 【当前权利人】东莞令特电子有限公司 【当前专利权人地址】广东省东莞市虎门镇北栅南坊工业区东坊路66号 【专利权人类型】有限责任公司(外国法人独资) 【统一社会信用代码】914419006614882428 【引证次数】4.0 【他引次数】4.0 【家族引证次数】103.0 【家族被引证次数】5

未经允许不得转载：http://www.zhongzhencnc.com/1782451915.html