【摘要】 本发明涉及一种插层剂的制备方法，特征是，包括以下工艺步骤：将胺类化合物加入反应器中，在搅拌速度为20～500转/分钟的条件下滴加入甲醛，控制温度为25～45℃，在0.5～4小时内滴加完成；滴加完成后，继续反应0.5～2小时；向反应器中加入酚类化合物，升温至50～60℃，反应0.5～2小时；升温至80～100℃，反应2～6小时；升温至120℃～150℃，反应2～6小时以蒸出水分，得到所述的插层剂。本发明与传统插层剂比较，本发明的插层剂结构中含有酚基或硫酚基，用其对于蒙脱土片层进行插层，除了可以增加蒙脱土片层间距，增加环氧和固化剂分子进入层间的可能性之外，还可以有效促进层间环氧基团与氨基的反应活性，使得层间反应先于整个体系进行，从而促使蒙脱土层间剥离。 【专利类型】发明申请 【申请人】无锡阿科力化工有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】214101 江苏省无锡市锡山东亭科技工业园C区10号 【申请人地区】中国 【申请人城市】无锡市 【申请人区县】锡山区 【申请号】CN201010593288.X 【申请日】2010-12-17 【申请年份】2010 【公开公告号】CN102061011A 【公开公告日】2011-05-18 【公开公告年份】2011 【授权公告号】CN102061011B 【授权公告日】2012-08-08 【授权公告年份】2012.0 【发明人】张文泉; 王俊卿; 朱学军; 尤卫民 【主权项内容】一种插层剂，其特征是，所述插层剂为含有酚基或者硫酚基的插层剂，所述插层剂的结构为：其中X为‑OH或‑SH；A为H或OH；B为H或CH3；Y为H，OH，叔丁基，壬基，中的一种；R为如下结构中的一种：直链或者支链的烷烃结构CnH2n，n＝1～18；x＝0～10，y＝0～10；x＝0～10，y＝0～10；FDA0000038915070000011.tif, FDA0000038915070000012.tif, FDA0000038915070000013.tif, FDA0000038915070000014.tif, FDA0000038915070000015.tif 【当前权利人】无锡阿科力科技股份有限公司 【当前专利权人地址】江苏省无锡市锡山区东港新材料产业园民祥路29号 【被引证次数】3 【被他引次数】3.0 【家族被引证次数】3

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