【摘要】 一种软硬结合板的制作方法。首先，提供一具有一第一线路层的硬板，与多个具有一第二线路层的软板，硬板包括一预定移除区域与多个硬板单元。接着，在这些硬板单元与该预定移除区域之间切割多条预定露出软板的区域的切割线。之后，利用一胶合层结合这些软板到硬板上，并形成多个导通孔在硬板与这些软板中，以电性导通硬板上的第一线路层与软板上的第二线路层。沿着硬板上的这些切割线分别折断预定移除区域，以显露出各个软板，并使这些硬板单元成型。最后，将各个软板沿着各自的多条折叠线对折，以使这些硬板单元在一方向上延伸排列。 【专利类型】发明申请 【申请人】健鼎(无锡)电子有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】江苏省无锡市锡山经济开发区团结中路6号 【申请人地区】中国 【申请人城市】无锡市 【申请人区县】锡山区 【申请号】CN201010187728.1 【申请日】2010-05-24 【申请年份】2010 【公开公告号】CN102264193A 【公开公告日】2011-11-30 【公开公告年份】2011 【授权公告号】CN102264193B 【授权公告日】2013-06-26 【授权公告年份】2013.0 【IPC分类号】H05K3/36 【发明人】林信成; 杨伟雄; 徐海 【主权项内容】一种软硬结合板的制作方法，包括：提供一具有一第一线路层的硬板，与多个具有一第二线路层的软板，该硬板包括一预定移除区域与多个硬板单元；在该些硬板单元与该预定移除区域之间切割多条预定露出软板的区域的切割线；利用一胶合层结合该些软板在该硬板上；形成多个导通孔在该硬板与该些软板中，以电性导通该硬板上的第一线路层与该软板上的第二线路层；沿着该硬板上的该些切割线分别折断该预定移除区域，以显露出各个软板，并使该些硬板单元成型；以及将各个软板沿着各自的多条折叠线对折，以使该些硬板单元在一方向上延伸排列。 【当前权利人】健鼎(无锡)电子有限公司 【当前专利权人地址】江苏省无锡市锡山经济开发区团结中路6号 【专利权人类型】有限责任公司(外国法人独资) 【统一社会信用代码】9132020572443105XN 【引证次数】2.0 【被引证次数】9 【他引次数】2.0 【被自引次数】2.0 【被他引次数】7.0 【家族引证次数】5.0 【家族被引证次数】9

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