【摘要】 本实用新型公开了一种氮氧化物传感器芯片，由六层基片第一层至第六层基片叠压而成，六层基片的材质均为氧化锆，第二层基片上包括四个空腔，第一空腔、第二空腔、第三空腔、第四空腔，四个空腔之间依次分别设置有三列扩散障碍层，第三空腔内设置有第一电极，第四空腔内设置有第二电极和第三电极，第三层基片上设有与大气相连的参比气体通道，第三层基片与第四层基片之间设置有参比电极，参比电极上覆盖有多孔氧化铝层，参比气体通道通过小孔与多孔氧化铝层连通，第四层基片与与第五层基片之间设置有加热电极，加热电极的上下各有一层绝缘层，第一层基片上设置有第四电极，第四电极上覆盖有有保护层。结构上可以避免烧结时非活化电极中金的挥发对活化电极的污染，且无需分步烧结，只需将六层基片叠合后一次烧结成型即可。 【专利类型】实用新型 【申请人】无锡隆盛科技有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】214028 江苏省无锡市新区城南路231-3号 【申请人地区】中国 【申请人城市】无锡市 【申请人区县】滨湖区 【申请号】CN201020584510.5 【申请日】2010-10-30 【申请年份】2010 【公开公告号】CN201852814U 【公开公告日】2011-06-01 【公开公告年份】2011 【授权公告号】CN201852814U 【授权公告日】2011-06-01 【授权公告年份】2011.0 【IPC分类号】G01N27/407 【发明人】谢光远; 黄海琴; 尹亮亮; 王哲; 倪铭 【主权项内容】1.一种氮氧化物传感器芯片，由六层基片第一层至第六层基片(1-6)叠压而成，其特征在于：六层基片的材质均为氧化锆，第二层基片(2)上包括四个空腔，第一空腔(7)、第二空腔(9)、第三空腔(13)、第四空腔(16)，四个空腔之间依次分别设置有三列扩散障碍层(8、10、14)，第三空腔(13)内设置有第一电极(12)，第四空腔(16)内设置有第二电极(15)和第三电极(18)，第三层基片(3)上设有与大气相连的参比气体通道(22)，第三层基片(3)与第四层基片(4)之间设置有参比电极(19)，参比电极(19)上覆盖有多孔氧化铝层(20)，参比气体通道(22)通过小孔(21)与多孔氧化铝层(20)连通，第四层基片(4)与与第五层基片(5)之间设置有加热电极(23)，加热电极(23)的上下各有一层绝缘层(24)，第一层基片上设置有第四电极(11)，第四电极(11)上覆盖有保护层(25)，所述第三电极(18)上覆盖有一层多孔氧化铝质的膜层(17)。 【当前权利人】无锡隆盛科技股份有限公司 【当前专利权人地址】江苏省无锡市新吴区城南路231-3号 【专利权人类型】有限责任公司(自然人投资或控股) 【引证次数】3.0 【被引证次数】7 【他引次数】3.0 【被自引次数】1.0 【被他引次数】6.0 【家族引证次数】3.0 【家族被引证次数】7

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