【摘要】 本实用新型涉及一种硅杯腐蚀夹具，其包括安装块，所述安装块的中心区设有腐蚀孔，安装块的一端凸设有定位块，所述定位块与安装块间形成台阶；所述安装块对应于设置定位块的端部设有压板，所述压板上设有顶板，所述顶板上设有压片，所述压片与定位块相紧固连接；顶板与压板相紧固连接。本实用新型通过顶板、压板及压片与安装块的对应配合，将圆片放置在安装块与压板间，圆片端部边缘设置密封圈，能够对圆片边缘进行有效保护。压板上设有第二连接块，使压板与圆片的接触面积减小，形成软解触，避免圆片的损伤。结构简单，保护成本低，保护效果好，安全可靠。 【专利类型】实用新型 【申请人】无锡华润华晶微电子有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】214028 江苏省无锡市新区国家高新技术产业开发区信息产业科技园C座 【申请人地区】中国 【申请人城市】无锡市 【申请人区县】滨湖区 【申请号】CN201020264325.8 【申请日】2010-07-14 【申请年份】2010 【公开公告号】CN201857427U 【公开公告日】2011-06-08 【公开公告年份】2011 【授权公告号】CN201857427U 【授权公告日】2011-06-08 【授权公告年份】2011.0 【IPC分类号】C23F1/08; C30B33/08 【发明人】郁培军; 沈绍群 【主权项内容】一种硅杯腐蚀夹具，包括安装块(1)，所述安装块(1)的中心区设有腐蚀孔(3)，安装块(1)的一端凸设有定位块(19)，所述定位块(19)与安装块(1)间形成台阶；其特征是：所述安装块(1)对应于设置定位块(19)的端部设有压板(6)，所述压板(6)上设有顶板(7)，所述顶板(7)上设有压片(12)，所述压片(12)与定位块(19)相紧固连接；顶板(7)与压板(6)利用压板紧固螺栓(10)相紧固连接。 微信 【当前权利人】无锡华润华晶微电子有限公司 【当前专利权人地址】江苏省无锡市新区国家高新技术产业开发区信息产业科技园C座 【专利权人类型】有限责任公司(港澳台投资、非独资) 【统一社会信用代码】913202147140943367 【被引证次数】3 【被他引次数】3.0 【家族被引证次数】3

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