【摘要】本发明涉及一种树脂线路板芯片正装带散热块封装结构，包含有芯片(3)、芯片下方的所承载的单层或多层树脂线路板(9)、芯片到单层或多层树脂线路板的信号互连用的金属丝(5)、芯片与所述单层或多层树脂线路板(9)之间的导电或不导电的导热粘结
【摘要】 本实用新型涉及一种轴承注塑模具，包括上模及下模，上模与下模之间构成模具型腔，上模与下模之间设置有与型腔相通的注塑口，所述上模上与轴承内圈相对应处设置有第一凹槽，所述第一凹槽的宽度大于所述轴承内圈的宽度。本实用新型取消了现有技术中的过定位点，使轴承内圈与模具之间存在间隙，保证了轴承外圈与模具之间的定位点，解决了注塑时塑料进入轴承内部的问题，模具工作可靠。 【专利类型】实用新型 【申请人】无锡市第二轴承有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】214028 江苏省无锡市新区珠江路116号 【申请人地区】中国 【申请人城市】无锡市 【申请人区县】滨湖区 【申请号】CN201020229883.0 【申请日】2010-06-07 【申请年份】2010 【公开公告号】CN201721005U 【公开公告日】2011-01-26 【公开公告年份】2011 【授权公告号】CN201721005U 【授权公告日】2011-01-26 【授权公告年份】2011.0 【IPC分类号】B29C45/26; B29C45/14; B29L31/04 【发明人】谭义银 【主权项内容】 一种轴承注塑模具，包括上模(1)及下模(4)，上模(1)与下模(4)之间构成模具型腔，上模(1)与下模(4)之间设置有与型腔相通的注塑口(5)，其特征是：所述上模(1)上与轴承(3)内圈相对应处设置有第一凹槽(7)，所述第一凹槽(7)的宽度大于所述轴承(3)内圈的宽度。 【当前权利人】无锡市第二轴承有限公司 【当前专利权人地址】江苏省无锡市新区珠江路116号 【专利权人类型】有限责任公司 【统一社会信用代码】91320214136202605F 【被引证次数】1 【被自引次数】1.0 【家族被引证次数】1
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