【摘要】本发明涉及一种双面图形芯片正装先镀后刻模组封装方法,所述方法包括以下工艺步骤:取金属基板;金属基板正面进行金属层电镀被覆;金属基板进行背面蚀刻作业;金属基板背面进行包封无填料的塑封料(环氧树脂)作业;金属基板正面蚀刻作业;装片;打金
【摘要】 1.本外观设计产品的名称为:衣服(87);2.本外观设计产品的用途为:用于穿着的服饰;3.本外观设计产品的设计要点在于:产品的形状与图案的结合;4.最能表明本外观设计要点的图片为:主视图。5.其他视图无设计要点,故省略。 【专利类型】外观设计 【申请人】徐茂根 【申请人类型】个人 【申请人地址】214121 江苏省无锡市太湖镇周新路11号 【申请人地区】中国 【申请人城市】无锡市 【申请人区县】滨湖区 【申请号】CN201030198795.4 【申请日】2010-06-08 【申请年份】2010 【公开公告号】CN301485919S 【公开公告日】2011-03-23 【公开公告年份】2011 【授权公告号】CN301485919S 【授权公告日】2011-03-23 【授权公告年份】2011.0 【发明人】徐茂根 【主权项内容】无 【当前权利人】徐茂根 【当前专利权人地址】江苏省无锡市太湖镇周新路11号
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