【摘要】 本实用新型涉及一种新型平板压接式双芯片封装陶瓷外壳，所述外壳由陶瓷底座、过渡电极(7)和上盖三部分组成；所述陶瓷底座主要由阳极法兰(1)、瓷环(2)、阳极密封环(3)、阳极电极(4)、门极引线管一(5-1)、门极引线管二(5-2)、阴极引线管(6-1)和阴极插片(6-2)组成，所述过渡电极(7)置于陶瓷底座与上盖之间；所述上盖主要由阴极电极(8)和阴极法兰(9)组成，阴极法兰(9)同心焊接在阴极电极(8)的外缘。本实用新型新型平板压接式双芯片封装陶瓷外壳，可以实现两个芯片串联封装。 【专利类型】实用新型 【申请人】江阴市赛英电子有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】214432 江苏省江阴市澄江工业集中区南区斜泾村6号 【申请人地区】中国 【申请人城市】无锡市 【申请人区县】江阴市 【申请号】CN201020213010.0 【申请日】2010-05-31 【申请年份】2010 【公开公告号】CN201725787U 【公开公告日】2011-01-26 【公开公告年份】2011 【授权公告号】CN201725787U 【授权公告日】2011-01-26 【授权公告年份】2011.0 【IPC分类号】H01L23/055; H01L23/08 【发明人】陈国贤; 徐宏伟; 陈蓓璐 【主权项内容】一种新型平板压接式双芯片封装陶瓷外壳，其特征在于：所述外壳由陶瓷底座、过渡电极(7)和上盖三部分组成；所述陶瓷底座主要由阳极法兰(1)、瓷环(2)、阳极密封环(3)、阳极电极(4)、门极引线管一(5‑1)、门极引线管二(5‑2)、阴极引线管(6‑1)、阴极插片(6‑2)组成，所述阳极密封环(3)内缘同心焊接在阳极电极(4)的外缘，所述阳极密封环(3)的外缘同心焊接在瓷环(2)的下端面，阳极法兰(1)同心焊接在瓷环(2)的上端面，门极引线管一(5‑1)和门极引线管二(5‑2)水平穿接于瓷环(2)的壳壁中央，所述阴极引线管(6‑1)水平穿接于瓷环(2)的壳壁中央，所述阴极插片(6‑2)水平穿接于阴极引线管(6‑1)中间；所述过渡电极(7)置于陶瓷底座与上盖之间；所述上盖主要由阴极电极(8)和阴极法兰(9)组成，阴极法兰(9)同心焊接在阴极电极(8)的外缘。 【当前权利人】江阴市赛英电子股份有限公司 【当前专利权人地址】江苏省无锡市江阴市南闸街道开运路60号 【被引证次数】4 【被自引次数】2.0 【被他引次数】2.0 【家族被引证次数】4

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