【摘要】本发明涉及一种基岛露出芯片正装锁定孔散热块外接散热器封装结构,包含有芯片(3)、金属基岛(1)、金属内脚(4)、金属丝(5)、导电或不导电的导热粘结物质Ⅰ(2)和塑封体(8),所述金属基岛(1)露出塑封料(8),在所述芯片(3)上方
【摘要】 1.名称:密封条(38);2.用途:用于窗户玻璃的密封;3.设计要点:形状;4.最能表明设计要点的图片或照片:俯视图。 【专利类型】外观设计 【申请人】江阴海达橡塑股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】214423 江苏省江阴市周庄镇海达路1号 【申请人地区】中国 【申请人城市】无锡市 【申请人区县】江阴市 【申请号】CN201030240024.7 【申请日】2010-07-12 【申请年份】2010 【公开公告号】CN301466658S 【公开公告日】2011-02-09 【公开公告年份】2011 【授权公告号】CN301466658S 【授权公告日】2011-02-09 【授权公告年份】2011.0 【发明人】钱振宇 【主权项内容】无 【当前权利人】江阴海达橡塑股份有限公司 【当前专利权人地址】江苏省江阴市周庄镇海达路1号 【专利权人类型】股份有限公司 【统一社会信用代码】913202007168331397
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