【摘要】本发明涉及一种基岛埋入芯片正装散热块外接散热器封装结构,包含有芯片(3)、金属基岛(1)、金属内脚(4)、金属丝(5)、芯片与金属基岛之间的导电或不导电的导热粘结物质Ⅰ(2)和塑封体(8),所述金属基岛(1)埋入塑封体(8),在所述
【摘要】 本实用新型涉及一种自沉式微孔曝气管,其特征为曝气管内径为6~12mm,在该曝气管的管壁上设有1~3排直径为0.2~0.3mm的微孔,相邻微孔间距为1.5~3cm,每排微孔的排列方向与输气管的管径垂直。本实用新型具有能提高增氧能力、输气长度长、微孔不易被杂质堵塞及管内渗水易排出的优点。 【专利类型】实用新型 【申请人】江阴江达机械装备有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】214421 江苏省江阴市华士镇工业集中区陆南村云顾线 【申请人地区】中国 【申请人城市】无锡市 【申请人区县】江阴市 【申请号】CN201020247849.6 【申请日】2010-06-30 【申请年份】2010 【公开公告号】CN201785240U 【公开公告日】2011-04-06 【公开公告年份】2011 【授权公告号】CN201785240U 【授权公告日】2011-04-06 【授权公告年份】2011.0 【IPC分类号】C02F3/02; A01K63/04 【发明人】李江 【主权项内容】一种自沉式微孔曝气管,其特征为曝气管(1)内径为6~12mm,在该曝气管(1)的管壁(2)上设有1~3排直径为0.2~0.3mm的微孔(3),相邻微孔(3)间距为1.5~3cm,每排微孔(3)的排列方向与输气管的管径垂直。 【当前权利人】江阴江达机械装备有限公司 【当前专利权人地址】江苏省江阴市华士镇工业集中区陆南村云顾线 【专利权人类型】有限责任公司 【统一社会信用代码】9132028166081830X6
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