【摘要】本发明涉及一种镀锡双孔异型铜排，属电工合金材料技术领域。它包括铜排本体(1)，所述铜排本体(1)横截面呈双孔异型结构，由左中右三部分组成，其中左边部分为直角梯形段(11)，右边部分为矩形段(13)，中间部分为过渡斜段(12)，在所述
【摘要】 本发明涉及一种树脂线路板芯片正装散热块外接散热器封装结构，包含有芯片(3)、单层或多层树脂线路板(9)、金属丝(5)、导电或不导电的导热粘结物质Ⅰ(2)和塑封体(8)，在所述芯片(3)上方设置有散热块(7)，该散热块(7)与所述芯片(3)之间嵌置有导电或不导电的导热粘结物质Ⅱ(6)；在所述散热块(7)上方设置有散热器(11)，该散热器(11)与所述散热块(7)之间嵌置有导电或不导电的导热粘结物质Ⅲ(13)。本发明封装结构能够提供散热的能力强。 【专利类型】发明申请 【申请人】江苏长电科技股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】214434 江苏省无锡市江阴市开发区滨江中路275号 【申请人地区】中国 【申请人城市】无锡市 【申请人区县】江阴市 【申请号】CN201010558801.1 【申请日】2010-11-25 【申请年份】2010 【公开公告号】CN102054798A 【公开公告日】2011-05-11 【公开公告年份】2011 【IPC分类号】H01L23/36; H01L23/367; H01L23/31 【发明人】王新潮; 梁志忠; 薛海冰 【主权项内容】一种树脂线路板芯片正装散热块外接散热器封装结构，包含有芯片(3)、芯片下方的所承载的单层或多层树脂线路板(9)、芯片到单层或多层树脂线路板的信号互连用的金属丝(5)、芯片与所述单层或多层树脂线路板(9)之间的导电或不导电的导热粘结物质Ⅰ(2)和塑封体(8)，其特征在于在所述芯片(3)上方设置有散热块(7)，该散热块(7)与所述芯片(3)之间嵌置有导电或不导电的导热粘结物质Ⅱ(6)；在所述散热块(7)上方设置有散热器(11)，该散热器(11)与所述散热块(7)之间嵌置有导电或不导电的导热粘结物质Ⅲ(13)。 【当前权利人】江苏长电科技股份有限公司 【当前专利权人地址】江苏省无锡市江阴市开发区滨江中路275号 【专利权人类型】股份有限公司(上市、自然人投资或控股) 【统一社会信用代码】91320200142248781B 【引证次数】5.0 【他引次数】5.0 【家族引证次数】5.0
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