【摘要】本发明涉及一种印刷线路板芯片正装散热块外接散热器封装结构,包含有芯片(3)、单层或多层印刷线路板(9)、金属丝(5)、导电或不导电的导热粘结物质Ⅰ(2)和塑封体(8),在所述芯片(3)上方设置有散热块(7),该散热块(7)与所述芯片
【摘要】 本实用新型公开了一种复合结构的盖膜,涉及塑料包装薄膜的加工领域,该盖膜包括表面层和多层共挤膜层,表面层与多层共挤膜层通过连接层连接。表面层为双向拉伸聚酯膜,双向拉伸聚丙烯薄膜,纸张或双向拉伸尼龙膜中的一种。多层共挤膜层至少有为五层共挤吹膜或流延薄膜。表面层与多层共挤膜层通过复合方式连接,复合方式包括干式复合,或挤出复合,干式复合中的连接层为胶粘剂层,挤出复合中的连接层为粘结树脂层。这种盖膜既可提供足够的阻隔性和强度,又能确保内容物的食品安全,同时可以降低石化材料的使用量,符合当代“低碳经济”的发展趋势。 【专利类型】实用新型 【申请人】江阴升辉包装材料有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】214411 江苏省江阴市长泾镇工业园区通港路2号 【申请人地区】中国 【申请人城市】无锡市 【申请人区县】江阴市 【申请号】CN201020130278.8 【申请日】2010-03-15 【申请年份】2010 【公开公告号】CN201737295U 【公开公告日】2011-02-09 【公开公告年份】2011 【授权公告号】CN201737295U 【授权公告日】2011-02-09 【授权公告年份】2011.0 【IPC分类号】B65D65/40; B32B27/08 【发明人】杨伟 【主权项内容】一种复合结构的盖膜,其特征在于,所述盖膜包括表面层和多层共挤膜层,所述表面层与多层共挤膜层通过连接层连接。。 【当前权利人】江阴升辉包装材料有限公司 【当前专利权人地址】江苏省江阴市长泾镇工业园区通港路2号 【被引证次数】20 【被自引次数】4.0 【被他引次数】16.0 【家族被引证次数】20
未经允许不得转载:http://www.zhongzhencnc.com/1781821790.html






