【摘要】 本实用新型属于电子器件技术领域，是一种对感光晶片进行封装的感光晶片封装模块。解决现有技术金线过长，并且向上突出，相邻金线容易变形损坏、短路的问题。所述的感光晶片封装模块包括封装体，设置在封装体上的凹腔，设置在凹腔中的感光晶片，感光晶片上表面有感光区域和焊垫，封装体位于凹腔周缘的顶面设有多数焊接片，封装体底面上粘贴有与焊接片对应电连接的电极片，凹腔深度设置成使在其中的感光晶片上表面与多数焊接片平齐，在焊接片与感光晶片对应的焊垫上设有平行焊接的金属线，感光区域外周面设有粘胶，粘胶上设有罩在感光区域上的透光片。 【专利类型】实用新型 【申请人】江阴市爱多光伏科技有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】214423 江苏省江阴市周庄镇周北工业集中区通港中路 【申请人地区】中国 【申请人城市】无锡市 【申请人区县】江阴市 【申请号】CN201020584410.2 【申请日】2010-11-01 【申请年份】2010 【公开公告号】CN201887048U 【公开公告日】2011-06-29 【公开公告年份】2011 【授权公告号】CN201887048U 【授权公告日】2011-06-29 【授权公告年份】2011.0 【IPC分类号】H01L31/0203 【发明人】沈彪; 李向清; 胡德良 【主权项内容】一种感光晶片封装模块，包括封装体(1)，设置在所述的封装体(1)上的凹腔(2)，设置在所述的凹腔(2)中的感光晶片(3)，所述的感光晶片(3)上表面(4)有感光区域(5)和焊垫(6)，所述的封装体(1)位于凹腔(2)周缘的顶面(7)设有多数焊接片(8)，其特征是，所述的封装体(1)底面上粘贴有与所述的焊接片(8)对应电连接的电极片(9)，所述的凹腔(2)深度设置成使在其中的感光晶片(3)上表面(4)与所述的多数焊接片(8)平齐，在所述的焊接片(8)与所述的感光晶片(3)对应的焊垫(6)上设有平行焊接的金属线(10)，所述的感光区域(5)外周面设有粘胶(11)，所述的粘胶(11)上设有罩在所述的感光区域(5)上的透光片(12)。 【当前权利人】江阴市爱多光伏科技有限公司 【当前专利权人地址】江苏省江阴市周庄镇周北工业集中区通港中路 【引证次数】1.0 【被引证次数】1 【他引次数】1.0 【被他引次数】1.0 【家族引证次数】1.0 【家族被引证次数】1

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