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碳纳米管团簇作为芯片凸点的倒装芯片封装结构专利

时间:2026-06-18    作者:admin 点击: ( 0 ) 次

【摘要】 本实用新型涉及一种碳纳米管团簇作为芯片凸点的倒装芯片封装结构,所述封装结构包括基板(301)和芯片(201),芯片(201)表面的芯片端子(202)上连接有凸点,芯片(201)通过其表面的凸点倒装于基板(301)正面,基板(301)背面的焊盘(302)上设置有焊球(305),其特征在于所述凸点采用碳纳米管团簇(103)。本实用新型倒装芯片封装结构能减小芯片与凸点间热应力,缓解芯片与基板间热应力以及克服锡基焊球凸点的形变累计损伤。 【专利类型】实用新型 【申请人】江阴长电先进封装有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】214434 江苏省江阴市开发区澄江中路275号 【申请人地区】中国 【申请人城市】无锡市 【申请人区县】江阴市 【申请号】CN201020262499.0 【申请日】2010-07-19 【申请年份】2010 【公开公告号】CN201845754U 【公开公告日】2011-05-25 【公开公告年份】2011 【授权公告号】CN201845754U 【授权公告日】2011-05-25 【授权公告年份】2011.0 【IPC分类号】H01L23/00 【发明人】郭洪岩; 赖志明; 陈锦辉; 张黎; 陈栋 【主权项内容】一种碳纳米管团簇作为芯片凸点的倒装芯片封装结构,包括基板(301)和芯片(201),芯片(201)表面的芯片端子(202)上连接有凸点,芯片(201)通过其表面的凸点倒装于基板(301)正面,基板(301)背面的焊盘(302)上设置有焊球(305),其特征在于所述凸点采用碳纳米管团簇(103)。 【当前权利人】江阴长电先进封装有限公司 【当前专利权人地址】江苏省江阴市开发区澄江中路275号 【专利权人类型】有限责任公司(港澳台投资、非独资) 【统一社会信用代码】91320281753943521E 【被引证次数】2 【被他引次数】2.0 【家族被引证次数】2

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