【摘要】本实用新型涉及一种圆形吸盘回转配电系统，其包括铜环、碳刷架，还包括滑环体、接线柱、螺杆，所述铜环集成在绝缘的滑环体内，各铜环之间隔离，用导线将铜环与顶部的接线柱连接，形成多个通路；两根螺杆安装在碳刷架上，碳刷架头部设有碳刷，碳刷与铜
【摘要】 本实用新型涉及一种印刷线路板芯片正装散热块外接散热板封装结构，包含有芯片(3)、单层或多层印刷线路板(9)、金属丝(5)、导电或不导电的导热粘结物质I(2)和塑封体(8)，在所述芯片(3)上方设置有散热块(7)，该散热块(7)与所述芯片(3)之间嵌置有导电或不导电的导热粘结物质II(6)；在所述散热块(7)上方设置有散热板(11)，该散热板(11)与所述散热块(7)之间嵌置有导电或不导电的导热粘结物质III(13)。本实用新型封装结构能够提供散热的能力强。 ： 【专利类型】实用新型 【申请人】江苏长电科技股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】214434 江苏省江阴市开发区滨江中路275号 【申请人地区】中国 【申请人城市】无锡市 【申请人区县】江阴市 【申请号】CN201020120082.0 【申请日】2010-01-30 【申请年份】2010 【公开公告号】CN201751994U 【公开公告日】2011-02-23 【公开公告年份】2011 【授权公告号】CN201751994U 【授权公告日】2011-02-23 【授权公告年份】2011.0 【IPC分类号】H01L23/367 【发明人】王新潮; 梁志忠; 林煜斌 【主权项内容】一种印刷线路板芯片正装散热块外接散热板封装结构，包含有芯片(3)、芯片下方的所承载的单层或多层印刷线路板(9)、芯片到单层或多层印刷线路板的信号互连用的金属丝(5)、芯片与所述单层或多层印刷线路板(9)之间的导电或不导电的导热粘结物质I(2)和塑封体(8)，其特征在于在所述芯片(3)上方设置有散热块(7)，该散热块(7)与所述芯片(3)之间嵌置有导电或不导电的导热粘结物质II(6)；在所述散热块(7)上方设置有散热板(11)，该散热板(11)与所述散热块(7)之间嵌置有导电或不导电的导热粘结物质III(13)。 【当前权利人】江苏长电科技股份有限公司 【当前专利权人地址】江苏省江阴市开发区滨江中路275号 【专利权人类型】股份有限公司(上市、自然人投资或控股) 【统一社会信用代码】91320200142248781B
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