【摘要】 本发明涉及一种内脚埋入芯片倒装锁定孔散热块凸柱外接散热器封装结构，包含有芯片(3)、金属内脚(4)、金属凸块(10)和塑封体(8)，所述金属内脚(4)埋入塑封体(8)，在所述芯片(3)上方设置有散热块(7)，该散热块(7)带有锁定孔(7.1)，在所述散热块(7)上方设置有散热器(11)，所述散热器(11)下端面中间凸出设置有一凸柱(11.1)，所述散热器(11)通过该凸柱(11.1)与带有锁定孔的散热块(7)接插连接；并在该散热器(11)与所述散热块(7)之间以及在所述锁定孔(7.1)内嵌置有导电或不导电的导热粘结物质Ⅲ(13)。本发明能够提供散热的能力强，使芯片的热量能快速的传导到封装体外界。。 （，） 【专利类型】发明申请 【申请人】江苏长电科技股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】214434 江苏省无锡市江阴市开发区滨江中路275号 【申请人地区】中国 【申请人城市】无锡市 【申请人区县】江阴市 【申请号】CN201010558813.4 【申请日】2010-11-25 【申请年份】2010 【公开公告号】CN102044509A 【公开公告日】2011-05-04 【公开公告年份】2011 【发明人】王新潮; 梁志忠; 高盼盼; 林煜斌 【主权项内容】一种内脚埋入芯片倒装锁定孔散热块凸柱外接散热器封装结构，包含有芯片(3)、芯片下方的所承载的金属内脚(4)、芯片到金属内脚的信号互连用的金属凸块(10)、芯片与金属内脚之间的导电或不导电的导热粘结物质Ⅰ(2)和塑封体(8)，所述金属内脚(4)埋入塑封体(8)，其特征在于在所述芯片(3)上方设置有散热块(7)，该散热块(7)带有锁定孔(7.1)，该散热块(7)与所述芯片(3)之间嵌置有导电或不导电的导热粘结物质Ⅱ(6)；在所述散热块(7)上方设置有散热器(11)，所述散热器(11)下端面中间凸出设置有一凸柱(11.1)，所述散热器(11)通过该凸柱(11.1)与带有锁定孔的散热块(7)接插连接；并在该散热器(11)与所述散热块(7)之间以及在所述锁定孔(7.1)内嵌置有导电或不导电的导热粘结物质Ⅲ(13)。 【当前权利人】江苏长电科技股份有限公司 【当前专利权人地址】江苏省无锡市江阴市开发区滨江中路275号 【专利权人类型】股份有限公司(上市、自然人投资或控股) 【统一社会信用代码】91320200142248781B 【被引证次数】1 【被他引次数】1.0 【家族被引证次数】1

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