【摘要】 本实用新型公开了一种改良半导体可控硅，它包括铜电极片底座、设置在铜电极片底座上的两个铜引脚、焊接在铜电极片底座上的两个可控硅芯片、粘设在铜电极片底座上的塑封管帽。其中可控硅芯片之间用焊膏焊连接，可控硅芯片的门极和阴极分别通过金属丝用超声波焊接到二个铜引脚上，塑封管帽将整个可控硅芯片封装在铜电极片底座上，形成一个完整的可控硅。本实用新型提供的改良半导体可控硅结构设计合理、性能高，生产成本低、应用范围广泛，可满足高要求的标准，且形状结构精致，便于包装、运输和安装。 【专利类型】实用新型 【申请人】宜兴市环洲微电子有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】214204 江苏省宜兴市新街街道绿洲南路宜兴市环洲微电子有限公司 【申请人地区】中国 【申请人城市】无锡市 【申请人区县】宜兴市 【申请号】CN201020252351.9 【申请日】2010-07-07 【申请年份】2010 【公开公告号】CN201773838U 【公开公告日】2011-03-23 【公开公告年份】2011 【授权公告号】CN201773838U 【授权公告日】2011-03-23 【授权公告年份】2011.0 【IPC分类号】H01L25/07; H01L23/488 【发明人】左亚兵; 伍林; 潘建英 【主权项内容】 一种改良半导体可控硅，其特征在于它包括铜电极片底座(1)、铜引脚(2)、可控硅芯片(3)和塑封管帽(4)，所述两个铜引脚(2)设置在铜电极片底座(1)上，若干个可控硅芯片(3)焊接在铜电极片底座(1)上，各可控硅芯片(3)之间焊接在一起，其中每个可控硅芯片(3)的门极和阴极分别通过金属丝(5)用超声波焊接到二个铜引脚(2)上；塑封管帽(4)粘设在铜电极片底座(1)上并将所有可控硅芯片(3)封装在铜电极片底座(1)上形成一个完整的可控硅。 【当前权利人】宜兴市环洲微电子有限公司 【当前专利权人地址】江苏省宜兴市新街街道绿洲南路宜兴市环洲微电子有限公司 【专利权人类型】有限责任公司(自然人投资或控股) 【统一社会信用代码】91320282723538576D 【被引证次数】1 【被他引次数】1.0 【家族被引证次数】1

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