【摘要】1.本外观设计产品的名称：多功能秸秆破碎造粒成型机。2.本外观设计产品的用途：用于秸秆的破碎和成型的设备。3.本外观设计的设计要点：整体造型。4.最能表明设计要点的图片或者照片：主视图。。【专利类型】外观设计【申请人】扬州市申达机械
【摘要】 本发明涉及对大功率LED散热结构的改进，其特征是固定封装LED基板为电子用印刷线路板，将封装大功率LED嵌入印刷线路板孔中，并使封装LED导热基座底面至少齐平或略凸出印刷线路板背面。不仅减化了组件结构，而且由于改变了传热路径，使LED散热由封装导热基座直接传导给应用灯具散热体，明显提高了封装大功率LED向外导热性能，可以分别接近导热基座如铜或银热传导系数k值；封装LED不用透光罩，没有二次配光造成的发光角减少，具有发光角大，有效出光角度可达到140度以上；采用线路板代替铝基板，以及芯片电极直接由金线焊接在线路板上，省略电极支架，以及封装、组装一次完成，不仅提高了制备效率，而且估算可以节约成本约50-60%。 【专利类型】发明申请 【申请人】宜兴市鼎圆光电科技有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】214205 江苏省无锡市宜兴市环科园梅东路168号 【申请人地区】中国 【申请人城市】无锡市 【申请人区县】宜兴市 【申请号】CN201010549394.8 【申请日】2010-11-18 【申请年份】2010 【公开公告号】CN102034922A 【公开公告日】2011-04-27 【公开公告年份】2011 【IPC分类号】H01L33/48; H01L33/64; H01L33/00 【发明人】张荣民; 王新华; 卢国南 【主权项内容】大功率LED发光组件，包括封装的大功率LED及固定用基板，其特征在于固定用基板为电子用印刷线路板，封装大功率LED嵌入印刷线路板孔中，并使封装LED导热基座底面至少齐平或略凸出印刷线路板背面。 【当前权利人】宜兴市鼎圆光电科技有限公司 【当前专利权人地址】江苏省无锡市宜兴市环科园梅东路168号 【专利权人类型】有限责任公司 【引证次数】15.0 【被引证次数】2 【自引次数】1.0 【他引次数】14.0 【被他引次数】2.0 【家族引证次数】15.0 【家族被引证次数】2
未经允许不得转载：http://www.zhongzhencnc.com/1781481240.html
