【摘要】 本实用新型提供了一种键盘热压点双保险结构，包括上层线路、下层线路、键盘按键、出拼线路和热压点，所述上层线路和下层线路之间通过键盘按键连接，下层线路与出拼线路连接，上层线路通过热压点与出拼线路连接，所述上层线路还通过一个并联热压点与出拼线路连接。本实用新型能够实现键盘长时间在高温的环境中工作，热压搭接处张开后键盘依然正常操作，这能在很大限度上延长键盘使用寿命，同时该设计未增加生产工序，不影响原生产效率，因此对于在高温环境下作业的电脑用户来说很适合。 【专利类型】实用新型 【申请人】江苏传艺科技有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】225600 江苏省高邮市经济开发区凌波路25号 【申请人地区】中国 【申请人城市】扬州市 【申请人区县】高邮市 【申请号】CN201020102535.7 【申请日】2010-01-26 【申请年份】2010 【公开公告号】CN201773353U 【公开公告日】2011-03-23 【公开公告年份】2011 【授权公告号】CN201773353U 【授权公告日】2011-03-23 【授权公告年份】2011.0 【IPC分类号】G06F3/02 【发明人】王祖平 【主权项内容】一种键盘热压点双保险结构，包括上层线路(2)、下层线路(1)、键盘按键(3)、出拼线路(6)和热压点(4)，所述上层线路(2)和下层线路(1)之间通过键盘按键(3)连接，下层线路(1)与出拼线路(6)连接，上层线路(2)通过热压点(4)与出拼线路(6)连接，其特征在于：所述上层线路(2)还通过一个并联热压点(5)与出拼线路(6)连接。 【当前权利人】江苏传艺科技股份有限公司 【当前专利权人地址】江苏省扬州市高邮市凌波路33号 【专利权人类型】股份有限公司(非上市) 【统一社会信用代码】91321000668399955L

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