【摘要】 本实用新型公开了一种翅片板式换热器无间隙装配结构，包括板式芯片、上焊片、下焊片和翅片，所述板式芯片之间设有翅片，翅片的上面设有上焊片，翅片的下面设有下焊片，所述下焊片为平面形状，所述两层板式芯片装配倒角处完全贴合。本实用新型的下焊片改为了平面形状。通过改变板式芯片的倒角尺寸，可以使得两层板式芯片，装配倒角处完全贴合，从而满足无间隙装配的需要。使用该结构，在焊料熔化状态时，会受到毛细作用的，自动流淌到焊缝处，形成理想的焊接效果。 【专利类型】实用新型 【申请人】高邮市荣清机械电子有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】225600 江苏省高邮市高邮镇工业园区 【申请人地区】中国 【申请人城市】扬州市 【申请人区县】高邮市 【申请号】CN201020264959.3 【申请日】2010-07-20 【申请年份】2010 【公开公告号】CN201754056U 【公开公告日】2011-03-02 【公开公告年份】2011 【授权公告号】CN201754056U 【授权公告日】2011-03-02 【授权公告年份】2011.0 【IPC分类号】F28F3/08; F28F3/10 【发明人】吴一鹏 【主权项内容】一种翅片板式换热器无间隙装配结构，其特征在于：包括板式芯片(1)、上焊片(2)、下焊片(3)和翅片(4)，所述板式芯片(1)之间设有翅片(4)，翅片(4)的上面设有上焊片(2)，翅片(4)的下面设有下焊片(3)，所述下焊片(3)为平面形状，所述两层板式芯片(1)装配倒角处完全贴合。 【当前权利人】高邮市荣清机械电子有限公司 【当前专利权人地址】江苏省高邮市高邮镇工业园区 【专利权人类型】有限责任公司 【统一社会信用代码】9132108473653163X7 【被引证次数】1 【被他引次数】1.0 【家族被引证次数】1

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