【摘要】１．本外观设计产品的名称为莲藕包装盒(二)；２．本外观设计产品用于食品包装；３．设计要点在于产品上图案与文字的结合；４．最能表明设计要点的图为主视图；５．后、右、俯视图无设计要点，省略后、右、俯视图。【专利类型】外观设计【申请人】江
【摘要】 TM模介质谐振器。涉及对TM模介质谐振器的改进。通过提高器件的整体性，能在确保Q值的情况下，能提高温度性能。它包括具有圆柱形腔体的壳体、盖板和圆柱形的谐振器，谐振器的下端面焊接连接在壳体底面上，并与壳体同轴心；谐振器的上端面与盖板之间设有使两者无空隙导电连接的垫片。本实用新型具有高Q值和可靠的温度稳定性且散热很好的谐振器。谐振器与壳体的焊接连接，克服了以往粘接工艺带来的诸多问题。使得谐振器底端的散热更好。在横磁波发生工作环境下，本实用新型的结构在高低温下，能很好地控制谐振器与盖板间的变形，进而大大缩小整个产品的温度系数。同时有利于采用高Q的材料，从而使材料开发工作时间大大缩减。 【专利类型】实用新型 【申请人】江苏江佳电子股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】225261 江苏省江都市邵伯镇甘棠路88号 【申请人地区】中国 【申请人城市】扬州市 【申请人区县】江都区 【申请号】CN201020171444.9 【申请日】2010-04-27 【申请年份】2010 【公开公告号】CN201725863U 【公开公告日】2011-01-26 【公开公告年份】2011 【授权公告号】CN201725863U 【授权公告日】2011-01-26 【授权公告年份】2011.0 【IPC分类号】H01P7/10 【发明人】严盛喜; 钱光明; 王猛; 傅强 【主权项内容】TM模介质谐振器，包括具有圆柱形腔体的壳体、盖板和圆柱形的谐振器，其特征在于，所述谐振器的下端面焊接连接在所述壳体底面上，并与所述壳体同轴心；所述谐振器的上端面与所述盖板之间设有使两者无空隙导电连接的垫片。 【当前权利人】江苏江佳电子股份有限公司 【当前专利权人地址】江苏省江都市邵伯镇甘棠路88号 【专利权人类型】股份有限公司(非上市) 【统一社会信用代码】91321000140937102W 【被引证次数】5 【被他引次数】5.0 【家族被引证次数】5
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